[实用新型]一种利用重力自动输送物料装置有效
申请号: | 202222087821.6 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218057255U | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 熊碧玉;刘志坚;尹小飞 | 申请(专利权)人: | 惠州市夏瑞科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/24 | 分类号: | B65G47/24;B65G59/06;B65G47/74 |
代理公司: | 深圳市君瑞知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44890 | 代理人: | 郭佳 |
地址: | 516229 广东省惠州市惠州仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 重力 自动 输送 物料 装置 | ||
本实用新型涉及一种利用重力自动输送物料装置,包括底座,所述底座的上表面活动连接有用于运输物料的托盘,所述托盘上设有调节机构,所述底座上设有转动机构。该利用重力自动输送物料装置,设置有调节机构和转动机构,经调节机构和转动机构各个结构之间相互配合,能通过导向槽保证物料统一方向放置,插件人员拿取物料时,物料方向均一致,有效防止物料插装反向,保证了物料的统一性,插件人员无需翻转物料方向,节省操作时间,并使操作人员从托盘底部每取出一个物料后,上部的物料在重力的作用下,自动推送下部物料流到底部,填补空缺物料,从而实现自动输送物料,使操作人员每次均在同一个位置拿取物料,减轻作业人员的作业疲劳。
技术领域
本实用新型涉及输料技术领域,具体为一种利用重力自动输送物料装置。
背景技术
DIP封装,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。
针对DIP的插件物料,传统的取放物料的方式是将物料倒入物料盒或者物料盘中,插件人员从物料盒或物料盘中拿取物料进行插件,但物料杂乱无章的放置在物料盒内或者台面上,插件人员拿取物料后,需要对物料的方向进行识别,存在识别反向的风险,同时,因物料零散的堆放在物料盒内或者台面上,插件人员拿取物料时,每次均需到不同的坐标拿取物料,遇到较远的物料还需要起身拿取,不符合人体工程学。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种利用重力自动输送物料装置,具备实用性高等优点,解决了传统取放物料方式不实用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种利用重力自动输送物料装置,包括底座,所述底座的上表面活动连接有用于运输物料的托盘,所述托盘上设有调节机构,所述底座上设有转动机构;
所述调节机构包括调节组件和限位组件,所述调节组件包括开设在托盘内背壁的卡槽,所述托盘的内背壁滑动连接有间隔柱,且数量不少于两个,所述间隔柱的背面固定有一端贯穿并延伸至滑槽外侧的连接块,所述托盘的内底壁固定有防护垫。
进一步,所述限位组件包括固定在连接块上表面的伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定有连接板,所述伸缩杆的外侧活动套装有弹簧,且固定在连接块上表面和连接板之间,所述连接板的上表面固定有限位块,所述托盘的背面固定有固定块,所述固定块的下表面开设有限位槽。
进一步,所述转动机构包括开设在托盘左右两侧的卡槽,所述卡槽的内部滑动连接有滑块,两个所述滑块相背的一侧均固定有转杆,两个所述转杆相背的一端均贯穿并延伸至底座的外侧,所述底座内腔的左右两侧壁均固定有固定在托盘左右两侧的扭簧,且活动套装在转杆的外侧,两个所述转杆的外侧均固定有长板,所述两个长板分别转动连接在底座的左右两侧,所述底座的左右两侧均固定有挡块。
进一步,所述底座的形状为U形,所述托盘的形状为内部中空且正面和顶面均缺失的长方体。
进一步,所述连接块在滑槽内做左右线性移动,所述限位块的上表面贯穿并延伸至限位槽的内部。
进一步,所述限位槽的形状为V形,所述限位块的左右两侧均设为斜面。
进一步,所述滑块在滑槽内做前后线性移动,所述底座的左右两侧均开设有通孔,所述通孔的内部固定有轴承,所述转杆固定在轴承的内周壁。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该利用重力自动输送物料装置,设置有调节机构,经调节机构各个结构之间相互配合,能将用于对物料导向的间隔柱进行调节,使间隔柱可以根据物料尺寸进行可调,同时,通过间隔柱组成导向槽,导向槽保证物料统一方向放置,插件人员拿取物料时,物料方向均是统一的,故可以有效防止物料插装反向,保证了物料的统一性,插件人员无需翻转物料方向,节省操作时间,提升生产效率。
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