[实用新型]陶瓷封装基座及信号传输终端设备

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷封装基座及信号传输终端设备，陶瓷封装基座包括：n个从下至上依次层叠设置的陶瓷基板，n≥2；其中，顶层的陶瓷基板的上表面设有用于焊接盖板的金属层，底层的陶瓷基板的下表面设有用于与电路板的焊盘焊接的导电端子，除了顶层以外的其他层的陶瓷基板均设有位于角部的角孔。在保证陶瓷封装基座与电路板的焊盘之间具有良好的焊锡性能的前提下，有利于提高盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料的有效浸润面积，从而有利于降低由热应力导致的陶瓷基板的瓷体开裂的风险，同时有利于防止盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料沿着角孔向下流动，从而有利于防止用于焊接盖板的焊料与电路板的焊盘上的焊料搭接而导致的短路。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种陶瓷封装基座及信号传输终端设备。

背景技术

近些年来，随着通讯领域的高速发展，谐振器/振荡器用晶片、时钟元器件用音叉、声表滤波器芯片等电子元件被广泛应用于信号传输终端设备中，为了保证上述的电子元件在不受外界环境的影响下将其产生的信号传输到电路系统中，需要将这些电子元件耦合封装到陶瓷封装基座中。

现有技术中，陶瓷封装基座通常由多层陶瓷基板层叠而成，并且在顶层的陶瓷基板上焊接盖板以形成容纳上述电子元件的密闭空间，从而达到保护上述电子元件不受环境影响的目的。其中，陶瓷基板的角部通常设置有用于焊锡的角孔，通过角孔可将陶瓷封装基座更好地焊接在电路板的焊盘上，然而，随着电子元件越来越微型化，陶瓷封装基座也朝着小型化方向不断发展，在小型陶瓷封装基座中，会因为角孔的存在而导致以下问题：1.盖板与顶层的陶瓷基板在焊接时，用于焊接盖板的焊料的有效浸润面积过小，容易在温度变化的情况下产生较大的热应力，导致陶瓷基板的瓷体开裂；2.盖板与顶层的陶瓷基板在焊接时，用于焊接盖板的焊料容易沿着角孔向下流动并与电路板的焊盘上的焊料搭接，从而导致短路。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种陶瓷封装基座，在保证陶瓷封装基座与电路板的焊盘之间具有良好的焊锡性能的前提下，有利于提高盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料的有效浸润面积，从而有利于降低由热应力导致的陶瓷基板的瓷体开裂的风险，同时有利于防止盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料沿着角孔向下流动，从而有利于防止用于焊接盖板的焊料与电路板的焊盘上的焊料搭接而导致的短路。

本实用新型还提出一种具有上述陶瓷封装基座的信号传输终端设备。

根据本实用新型的第一方面实施例的陶瓷封装基座，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的数量为n个，n≥2，n个所述陶瓷基板从下至上依次层叠设置；其中，顶层的所述陶瓷基板的上表面设置有用于焊接盖板的金属层，底层的所述陶瓷基板的下表面设置有用于与电路板的焊盘焊接的导电端子，除了顶层以外的其他层的所述陶瓷基板均设置有位于角部的角孔。

根据本实用新型实施例的陶瓷封装基座，至少具有如下有益效果：由于除了顶层以外的其他层的所述陶瓷基板均设置有位于角部的角孔，即顶层的所述陶瓷基板的角部未设置角孔，在保证陶瓷封装基座与电路板的焊盘之间具有良好的焊锡性能的前提下，有利于提高盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中用于焊接盖板的焊料的有效浸润面积，从而有利于降低由热应力导致的陶瓷基板的瓷体开裂的风险，同时有利于防止盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中用于焊接盖板的焊料沿着角孔向下流动，从而有利于防止用于焊接盖板的焊料与电路板的焊盘上的焊料搭接而导致的短路。

根据本实用新型的一些实施例，底层的所述陶瓷基板的尺寸满足下列关系式：其中，R₁为底层的所述陶瓷基板的角孔的半径，单位为㎜；W为底层的所述陶瓷基板的宽度，单位为㎜。

根据本实用新型的一些实施例，所述n≥3，从下至上随着所述陶瓷基板的层数的增加，所述陶瓷基板的角孔的半径逐层减小。