[实用新型]一种物理气相沉积设备用工件转动盘架

说明书

本实用新型涉及一种物理气相沉积设备用工件转动盘架，包括支撑台，其特征是：支撑台的上方设置有水平的底盘，底盘与支撑台之间设置有支撑机构，支撑机构的下端与支撑台连接固定，支撑机构的上端与底盘转动连接，使得底盘可以在水平面内转动，底盘上设置有水平的转动盘，转动盘与底盘转动连接，使得转动盘可以在水平面内转动，支撑机构的上部设置有与底盘同轴的齿环，转动盘同轴连接有齿轮，齿轮与齿环啮合。将工件放在转动盘上后，在物理气相沉积的过程中转动旋转盘架，工件在随底盘移动的同时其自身还会在转动盘上往复进退，大大提高了对工件方位调节的灵活度，有利于对工件的充分喷涂，使其表面更均匀成膜。

技术领域

本实用新型涉及一种物理气相沉积辅助工具，具体涉及一种物理气相沉积设备用工件转动盘架。

背景技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子，并通过低压气体将气态原子或分子输送至工件表面，在工件表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

为了使工件表面的各个部位能够均匀成膜，在物理气相沉积过程中，需要不断调整工件的方位和朝向，以便于气态原子或分子能有效附着在工件表面的不同部位，这就需要用到工件旋转盘架作为辅助工具。

现有的工件旋转盘架一般包括水平的转盘，将工件放置在转盘上后，将转盘转移到物理气相沉积设备的喷涂区域，在物理气相沉积过程中，通过转动转盘来调整工件的方位和朝向。但是这种工件旋转盘架由于工件与转盘是相对静止的，在转动转盘时并不能使工件相对于转盘发生位置和方向的改变，所以在物理气相沉积的过程中对工件方位调节的灵活度欠佳，使工件成膜的均匀度尚有提升空间，有待改进。

实用新型内容

基于上述表述，本实用新型提供了一种物理气相沉积设备用工件旋转盘架，以解决对工件方位调节灵活度欠佳的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种物理气相沉积设备用工件转动盘架，包括支撑台，所述支撑台的上方设置有水平的底盘，所述底盘与支撑台之间设置有支撑机构，所述支撑机构的下端与支撑台连接固定，所述支撑机构的上端与底盘转动连接，使得底盘可以在水平面内转动，所述底盘上设置有水平的转动盘，所述转动盘与底盘转动连接，使得转动盘可以在水平面内转动，所述转动盘的转动轴线与底盘的转动轴线不重合，所述支撑机构的上部设置有与底盘同轴的齿环，所述转动盘同轴连接有齿轮，所述齿轮与齿环啮合。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述转动盘的顶部同轴固定有限位柱。

进一步的，所述底盘的上方固定有至少一组水平的放置盘。

进一步的，所述底盘与放置盘之间设置有至少两组螺纹杆，所述螺纹杆的下端与底盘连接固定，所述放置盘的边缘开设有凹口，所述螺纹杆穿过凹口，在所述螺纹杆上并位于凹口的上方和下方均套设有限位螺母，所述限位螺母与螺纹杆螺纹配合。

进一步的，所述底盘的上表面设置有圆形的容置槽，所述转动盘位于容置槽内，所述容置槽的直径大于转动盘的直径，从而在转动盘的边缘与容置槽的侧壁之间形环形的缝隙。

进一步的，所述放置盘上设置有放置孔，所述放置孔用于放入工件。

进一步的，所述支撑机构为液压升降机构，所述液压升降机构包括套筒和活动柱，所述套筒的下端与支持台连接固定，所述活动柱的上端与底盘转动连接，所述支撑台上设置有脚踏驱动器和释放踏板，所述脚踏驱动器用于驱动液压升降机构上升，所述释放踏板用于控制液压升降机构回落。