[实用新型]一种低吸水率型覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种低吸水率型覆铜板，具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，降低了成本，包括基板以及铜箔，所述基板表面覆有导热层，所述铜箔覆在所述导热层表面，所述基板由内至外依次包括纸基、加固层、阻燃层以及复合环氧树脂层，所述环氧树脂层将所述纸基、加固层、阻燃层包裹在内。能够使得覆铜板具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，从而降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及电子零部件技术领域，具体来讲是一种低吸水率型覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，覆铜板(Copper CladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，易断裂，结构不稳定。

覆铜板需要具备较低的吸水性能和较高的热导率。聚四氟乙烯(PTFE)具有极小的吸水率，是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大，越有利于板材热导率的提高。单纯地提高填料的添加量会增大板材表面和内部微观孔隙的几率，覆铜板受潮后吸水率较高，影响覆铜板的介电常数和介电损耗，从而影响到信号速率和传输效率，尤其是在高湿度环境下，覆铜板材吸水率的长效稳定性较差。

实用新型内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种低吸水率型覆铜板，具有较好的耐热性，阻燃效果佳．同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性，提高了产品生产效率，降低了成本。

本实用新型是这样实现的，构造一种低吸水率型覆铜板，包括基板以及铜箔，所述基板表面覆有导热层，所述铜箔覆在所述导热层表面；

所述基板由内至外依次包括纸基、加固层、阻燃层以及复合环氧树脂层，所述环氧树脂层将所述纸基、加固层、阻燃层包裹在内。

进一步的，所述复合环氧树脂层材质为加入了6％的双马来酰亚胺与含溴量为8％的高溴代环氧树脂EC—14的复合材料。

进一步的，所述导热层材质为导热石墨。

此设置的目的在于，导热石墨具有良好的导热性能，可快速将覆铜板产生的热量导出。

进一步的，所述加固层材质为铝钛合金。

此设置的目的在于，铝钛合金具有强度高、无断裂的特点，柔韧性强、比重轻。

进一步的，所述阻燃层的材质为不饱和树脂。

此设置的目的在于，不饱和脂遭到一定的热量作用便发作降解，形成链降解或链断裂，后果发生可燃的碳氢化物气体如苯乙烯、二聚苯乙烯等，除此之外，还有非挥发性的残渣，随着可燃气体分子的外逸，树脂本体上留下了许多孔穴，空气中的氧气立即补充入内，树脂在氧的作用下继而发作氧化降解，并释放出热能，树脂基体温度上升，随着外界幅射热的被吸收和氧化降解作用的增强，反响不时向外部开展，当这种效应到达一定水平，即遇到外界火源，或是根本温度聚积到临界温度，必定惹起熄灭景象的发作。

进一步的，所述铜箔厚度7～20μm，所述纸基厚度为10~40μm，所述导热层厚度为20~30μm，所述加固层厚度为30~35μm，所述阻燃层的厚度为20~50μm，所述环氧树脂层的厚度为5～25μm。

此设置的目的在于，在此厚度下覆铜板的性能达到最佳。