[实用新型]一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线装置

权利要求书

1.一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，包括从上到下依次叠层设置的第一介质层(1)、第二介质粘合层(2)、第三介质层(3)和第四介质层(4)，其特征在于：所述第一介质层(1)的上表面印制有主辐射贴片金属层(5)，所述第一介质层(1)的下表面印制有极化一馈电网络金属层(6)，所述第三介质层(3)下表面印制有极化二馈电网络层(8)，所述第三介质层(3)上表面印制有极化二天线缝隙耦合之缝隙层(7)，所述第四介质层(4)的上表面印制有射频板中馈线层(9)，所述主辐射贴片金属层(5)包括M×N个辐射单元，M和N为大于等于1的自然数。

2.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：由上至下依次排列的第一层所述主辐射贴片金属层(5)、第一介质层(1)、极化一馈电网络金属层(6)、第二介质粘合层(2)、极化二天线缝隙耦合之缝隙层(7)、第三介质层(3)和极化二馈电网络层(8)共同构成天线主体模块，射频板中所述射频板中馈线层(9)和第四介质层(4)共同组成射频板模块，且天线主体模块和射频板模块之间通过回流焊方式固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述辐射单元主体和极化一馈电网络金属层(6)位于所述第一介质层(1)的两面，且极化一馈电网络金属层(6)位于第一介质层(1)下方，所述辐射单元主体和极化一馈电网络金属层(6)共同作用组成极化一天线。

4.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述极化一馈电网络金属层(6)包括有与第一介质层(1)粘连的第一金属圆面(602)，所述第一金属圆面(602)内部开设有第一金属化过孔(601)，所述第一金属化过孔(601)内部设置有极化一的主馈线(603)，且所述极化一的主馈线(603)通过第一金属化过孔(601)贯穿极化一馈电网络金属层(6)并延伸至极化二馈电网络层(8)内部。

5.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述极化二馈电网络层(8)包括有与第三介质层(3)粘连的第二金属圆面(802)和与第四介质层(4)粘连的第二连接处的圆面(902)，所述第二金属圆面(802)的两侧设置有馈线(801)，所述第二连接处的圆面(902)的两侧设置有极化二馈电网络层中主馈线(803)，第一主辐射单元层、极化二缝隙耦合之缝隙层(7)、极化二馈电网络层(8)和中间介质层共同组成极化二天线。

6.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述极化二馈电网络层(8)放置于极化二缝隙耦合之缝隙层(7)下方，所述极化二缝隙耦合之缝隙层(7)的内部开设有第二金属化过孔(702)和缝隙(701)，所述缝隙(701)为一字矩形缝隙、H形缝隙、十字形缝隙、蝶形缝隙中的至少一种缝隙形式。

7.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述极化一馈电网络金属层(6)和极化二馈电网络层(8)分别为并联馈电形式、串联馈电形式和串并结合馈电形式中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述射频板中馈线层包括有与第四介质层(4)粘连的第二连接处的圆面(902)，所述第二连接处的圆面(902)内部开设有第三金属化过孔(901)，所述第三金属化过孔(901)的内部设置有馈电网络9层中主馈线(903)。

9.根据权利要求1所述的一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，其特征在于：所述第一介质层(1)和第三介质层(3)的板材为TLY-5，所述第二介质粘合层(2)的材质为FR-4环氧树脂板。