[实用新型]一种植球装载清洁装置有效
申请号: | 202222159352.4 | 申请日: | 2022-08-16 |
公开(公告)号: | CN218160297U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 石磊;吴德中 | 申请(专利权)人: | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;B08B1/02 |
代理公司: | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人: | 朱锦国 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种植 装载 清洁 装置 | ||
1.一种植球装载清洁装置,与植球机配合使用,所述植球机包括球盘(11)、废球盒(12)、植球模具(13)、检测装置(14)、以及用于放置基板(101)的底座(15),其特征在于,所述植球装载清洁装置位于废球盒(12)与球盘(11)之间,所述植球装载清洁装置包括挂件(2)、固定件(3)和刮片(4),所述挂件(2)安装于废球盒(12)靠近球盘(11)的一侧,所述刮片(4)通过固定件(3)固定于挂件(2),所述固定件(3)的上部朝球盘(11)所在侧呈倾斜设置,所述刮片(4)的顶部高于废球盒(12)、且靠近球盘(11)的上方;
锡球吸取后,所述植球模具(13)离开球盘(11)时,经刮片(4)挂掉多余的锡球和/或锡球表面异物。
2.根据权利要求1所述的一种植球装载清洁装置,其特征在于,所述固定件(3)的下部与挂件(2)通过磁铁(31)吸附连接,所述刮片(4)被夹持于挂件(2)与固定件(3)的下部之间。
3.根据权利要求2所述的一种植球装载清洁装置,其特征在于,所述挂件(2)的截面呈“Π”型,所述挂件(2)悬挂于废球盒(12)的侧壁,所述固定件(3)与挂件(2)的连接处为一平面,所述固定件(3)的上部与挂件(2)的侧壁形成夹角,所述刮片(4)的顶部突出于固定件(3)的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种植球装载清洁装置,其特征在于,所述刮片(4)的顶部突出废球盒(12)的顶部的距离为3~5cm。
5.根据权利要求3所述的一种植球装载清洁装置,其特征在于,所述固定件(3)的上部与挂件(2)的侧壁形成的夹角为15~30°。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的一种植球装载清洁装置,其特征在于,所述刮片(4)采用防静电纸张或防静电塑料薄片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造