[实用新型]耳机及其触摸导电装置

说明书

本申请提供一种耳机及其触摸导电装置。上述的耳机触摸导电装置包括耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽；耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板，导电传感器的输出端与耳机导电触控主板的输入端连接，导电传感器用于感应触摸导电增强电容，耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态；耳机导电耳帽与耳机外壳连接，耳机导电耳帽与导电传感器对应设置。通过在耳机外壳上增设耳机导电耳帽，以使得耳机导电耳帽与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机及其触摸导电装置。

背景技术

随着消费电子产业发展，各种消费类电子产品层出不穷，各种传感器在电子产品设备上的应用，也使得产品的科技含量与日俱增。TWS耳机发展迅速，搭载电容式入耳侦测功能模块的耳机越来越多。这一功能已成为中高端TWS耳机的标配，让TWS耳机功能多样化可玩行更高。

然而，传统的TWS无线耳机很难保证电容式的入耳侦测信号量能达到理想状态，导致入耳侦测失败。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低入耳侦测失败几率的耳机及其触摸导电装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种耳机触摸导电装置，包括：耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽；所述耳机外壳具有与其内部连通的音频外放通孔，所述音频外放通孔用于输出音频信号；所述耳机导电组件设置于所述耳机外壳内，所述耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板，所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容，所述耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态；所述耳机导电耳帽与所述耳机外壳连接，所述耳机导电耳帽与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽开设有与所述音频外放通孔连通的耳帽出音孔，所述耳帽出音孔用于将所述音频信号导出。

在其中一个实施例中，所述耳机外壳的部分穿设于所述耳帽出音孔内。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽具有安装斜面，所述安装斜面位于所述耳帽出音孔的内壁上，所述安装斜面朝向远离所述耳机外壳的方向倾斜。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽开设有与所述耳帽出音孔连通的第一卡接凹槽，所述耳机外壳包括相互连接的壳体以及第一卡接凸起，所述第一卡接凸起的至少部分卡设于所述第一卡接凹槽内。

在其中一个实施例中，所述壳体的外壁开设有第二卡接凹槽，所述耳机触摸导电装置还包括与所述壳体连接的第二卡接凸起，所述第二卡接凸起的至少部分卡设于所述第二卡接凹槽内。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽具有防护收容槽，所述防护收容槽的开口朝向所述耳机外壳，所述耳机外壳的部分位于所述防护收容槽内，以遮盖所述耳机外壳与所述耳机导电耳帽之间的连接缝隙。

在其中一个实施例中，所述耳机外壳具有与所述音频外放通孔连通的容置槽，所述容置槽内卡设有所述导电传感器。

在其中一个实施例中，所述耳机导电组件还包括卡接环，所述卡接环卡设于所述容置槽内，所述卡接环套设于所述导电传感器上。

一种无线耳机，包括上述任一实施例所述的耳机触摸导电装置。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：