[实用新型]一种半导体晶片磨边装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片磨边装置，包括用于对半导体晶片固定的加紧旋转机构、用于对半导体晶片打磨的打磨机构和用于对半导体晶片磨边装置稳定的第一固定架，所述第一固定架内部设置有所述加紧旋转机构，所述第一固定架下方开设有凹槽，所述第一固定架的凹槽后方设置有引流板，所述加紧旋转机构两侧设置有所述打磨机构，还包括用于对半导体晶片切割冷却的切割冷却机构,本实用新型利用切割的同时水箱里的水通过水管流到半导体晶片上，对半导体晶片进行润滑使得切割时半导体晶片不易被切碎，再者对半导体晶片进行磨边的同时水管再次喷水避免磨边产生的碎屑到处飞溅，达到提高磨边质量的作用。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，特别是涉及一种半导体晶片磨边装置。

背景技术

半导体晶片通过对半导体晶棒进行切割得到，切割完成后，根据客户要求，需要对晶片的边缘进行打磨，得到特定形状尺寸的晶片。

公开号CN112223001A公开了一种半导体晶片磨边装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应，解决现有技术中的设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题，由于半导体晶片属性易碎此专利并不能使在磨边的同时解决如何缓解半导体晶片易碎的问题，并且半导体晶片在切割过程中不仅会产生毛刺而且切割时没有良好的缓冲液也会切碎半导体晶片，本文详细地介绍与此设备相比有关改进的设备和技术。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体晶片磨边装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体晶片磨边装置，包括用于对半导体晶片固定的加紧旋转机构、用于对半导体晶片打磨的打磨机构和用于对半导体晶片磨边装置稳定的第一固定架，所述第一固定架内部设置有所述加紧旋转机构，所述第一固定架下方开设有凹槽，所述第一固定架的凹槽后方设置有引流板，所述加紧旋转机构两侧设置有所述打磨机构，还包括用于对半导体晶片切割冷却的切割冷却机构；

所述切割冷却机构包括固定板、连接柱、第一推杆、第一电机、刀头、软管、吸水管和水箱，所述固定板上开设有滑轨，所述连接柱一端设置有滑块，所述固定板内的所述滑块下方设置有所述第一推杆，所述第一推杆下方设置有所述第一电机，所述第一电机下方设置有所述刀头，所述水箱内设置有水泵，所述水箱上方设置有所述吸水管，所述吸水管前方设置有所述软管。

优选的：所述加紧旋转机构包括基座、空心杆、第二电机、压板、连接板、液压伸缩缸、转盘、弹簧、橡胶板和连杆，所述空心杆内部设置有所述第二电机，所述空心杆下方设置有所述基座，所述空心杆上方设置有所述连杆，所述连杆上方设置有所述压板，所述连接板设置在所述第一固定架上方内侧，所述连接板下方设置有所述液压伸缩缸，所述液压伸缩缸下方设置有所述转盘，所述转盘下方设置有所述橡胶板，所述橡胶板中间设置有所述弹簧。

优选的：所述打磨机构包括第二固定架、第二推杆和磨头，所述第二固定架一侧通过螺栓连接在所述第二推杆固定端，所述第二推杆伸缩端一侧设置有与所述磨头通过螺栓连接。

优选的：所述连接柱的滑块与所述固定板的滑轨滑动连接，所述连接柱一端与所述第一推杆固定端通过螺栓连接，所述第一推杆伸缩端与所述第一电机通过螺栓连接，所述第一电机与所述刀头通过联轴器连接，所述水箱与所述吸水管通过螺栓连接。