[实用新型]LED光源模块和照明装置

权利要求书

1.一种LED光源模块，其特征在于，包括：

LED芯片(110)和聚光透镜(120)；所述聚光透镜(120)包括背向设置的平面(122)和非球面(124)；所述LED芯片(110)的发光面(112)与所述聚光透镜(120)的平面(122)相对且间隔设置；所述LED芯片(110)的发光面(112)与所述聚光透镜(120)的间隔距离为0.25毫米至0.45毫米；所述聚光透镜(120)的边缘厚度为1.5毫米至1.7毫米；

所述聚光透镜(120)的非球面(124)设计满足函数：

其中，z为所述聚光透镜(120)的非球面(124)的矢高值；y为所述聚光透镜(120)的非球面(124)的径向横坐标值，y的取值范围为为所述聚光透镜(120)的口径；r为所述聚光透镜(120)的非球面(124)的曲率半径，r的取值范围为-2.25毫米至-1.95毫米；k为所述聚光透镜(120)的非球面(124)系数，k的取值范围为-0.95至-0.75。

2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述发光面(112)为正方形或圆形；所述聚光透镜(120)的口径与所述发光面(112)的内径的比值为

3.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，还包括：

支撑结构(130)，设置于所述聚光透镜(120)的平面(122)一侧；所述支撑结构(130)围合形成容置空间(132)，用于容纳所述LED芯片(110)；在所述LED芯片(110)及所述支撑结构(130)设置于电路基板(20)时，所述支撑结构(130)使得所述LED芯片(110)的发光面(112)与所述聚光透镜(120)的平面(122)以相对且间隔的方式设置；

封装支架(140)；所述封装支架(140)围合形成反射腔(142)；所述LED芯片(110)设置于所述反射腔(142)，所述反射腔(142)的开口朝向所述聚光透镜(120)；和

焊接层(150)；所述焊接层(150)设置于所述封装支架(140)背向所述反射腔(142)一侧，所述焊接层(150)用于与所述电路基板(20)焊接连接，以实现LED芯片(110)的正负极与所述电路基板(20)电连接；

其中，所述封装支架(140)的外径及所述焊接层(150)的外径小于所述支撑结构(130)的内径，使得所述支撑结构(130)与所述封装支架(140)及所述焊接层(150)间隔设置。

4.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述LED芯片(110)包括暖白光LED芯片、冷白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片或者红绿蓝混光LED芯片中任意一种。

5.一种照明装置，其特征在于，包括：

电路基板(20)；和

光源阵列(410)，所述光源阵列(410)包括多个如权利要求1-4任一项所述的LED光源模块(10)；

其中，多个所述LED光源模块(10)包括多个发射暖白LED光源模块、多个发射冷白LED光源模块、多个发射红光LED光源模块、多个发射绿光LED光源模块及多个发射蓝光LED光源模块；所述光源阵列(410)包括至少一行仅由多个发射暖白LED光源模块和多个发射冷白LED光源模块间隔设置的双色温LED光源模块行(416)，所述光源阵列(410)包括多行由多个发射暖白LED光源模块、多个发射冷白LED光源模块、多个发射红光LED光源模块、多个发射绿光LED光源模块及多个发射蓝光LED光源模块任意三种及以上组合间隔设置的双色温彩色LED光源模块行(412、414)，所述双色温彩色LED光源模块行(412、414)的行数大于所述双色温LED光源模块行(416)的行数，所述双色温彩色LED光源模块行(412、414)位于所述双色温LED光源模块行(416)的两侧。