[实用新型]硅片保护层自动放置装置

权利要求书

1.一种硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述硅片保护层自动放置装置用于在待热封的硅片叠的上下表面分别放置保护层，所述硅片保护层自动放置装置包括保护层上料机构、保护层搬运机构、保护层升降机构及硅片叠输送机构；其中：

所述保护层上料机构被配置为储存整叠的保护层；

所述保护层搬运机构被配置为将第一张保护层从所述保护层上料机构搬运并放置到所述保护层升降机构上；

所述保护层升降机构被配置为吸附所述第一张保护层并下降至所述硅片叠输送机构的输送面以下；

所述硅片叠输送机构被配置为接收所述待热封的硅片叠，并将所述待热封的硅片叠运输到所述保护层升降机构上方；

所述保护层升降机构还被配置为带动所述第一张保护层上升，并顶升所述待热封的硅片叠，使所述硅片叠与所述第一张保护层脱离所述硅片叠输送机构的输送面后再下降，以使所述硅片叠与所述第一张保护层落在所述硅片叠输送机构上；

所述保护层搬运机构还被配置为将第二张保护层从所述保护层上料机构搬运并放置到所述硅片叠输送机构上的所述硅片叠上。

2.根据权利要求1所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述保护层上料机构包括料篮及料篮升降部，所述料篮安装在所述料篮升降部的活动部件上；所述料篮升降部被配置为带动所述料篮升降。

3.根据权利要求2所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述保护层上料机构还包括规整部，所述规整部安装在所述料篮的相对两侧；所述规整部用于规整并挤压所述料篮内储存的整叠的保护层。

4.根据权利要求2所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述保护层上料机构还包括分离部及检测部，所述分离部安装于所述料篮的相对两侧，所述检测部安装于所述料篮的另外的相对两侧；所述检测部用于检测所述保护层是否到达预定高度，所述分离部被配置为使最上层的保护层单张分离。

5.根据权利要求4所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述分离部包括安装在所述料篮的相对两侧的两组吹气装置，每组所述吹气装置包括一对吹气组件，每个所述吹气组件包括吹气板及固定板，所述吹气板安装在所述固定板上，所述吹气板与所述固定板的接触面上布置有吹气通道，所述吹气通道与气源相连通。

6.根据权利要求1所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述保护层搬运机构包括吸盘、吸盘升降部及吸盘平移部，所述吸盘安装在所述吸盘升降部上，所述吸盘升降部安装在所述吸盘平移部上；所述吸盘被配置为从所述保护层上料机构中吸附，所述吸盘升降部被配置为带动所述吸盘下降至所述保护层上料机构中吸附单张所述保护层，以及带动所述吸盘从所述保护层上料机构中升起，所述吸盘平移部被配置为带动所述吸盘升降部在所述保护层上料机构与所述保护层升降机构之间来回移动。

7.根据权利要求1所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述保护层升降机构包括顶升吸附板及顶升部，所述顶升吸附板安装在所述顶升部的活动部件上；所述顶升部被配置为带动所述顶升吸附板上升至超出所述硅片叠输送机构的输送面后吸附所述保护层搬运机构搬运来的保护层，以及带动所述保护层下降至所述硅片叠输送机构的输送面的下方。

8.根据权利要求1所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述硅片叠输送机构包括两根平行间隔布置的输送带、驱动辊及电机，两根所述输送带均安装在所述驱动辊上，所述驱动辊安装在所述电机的输出端；所述电机通过所述驱动辊驱动两根所述输送带同步转动。

9.根据权利要求8所述的硅片保护层自动放置装置，其特征在于，所述硅片叠输送机构还包括间距调节部，所述间距调节部被配置为调整两根所述输送带之间的间距。