[实用新型]大功率可控硅封装结构有效
| 申请号： | 202222196913.8 | 申请日： | 2022-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN218525567U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 唐兴军;王亚 | 申请（专利权）人： | 苏州兴锝电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/00 |
| 代理公司： | 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 | 代理人： | 姚昌胜 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 可控硅 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率可控硅封装结构，包括：壳体（1）、引脚（2），其特征在于：所述壳体（1）顶部设置有一表面具有若干个凹槽（4）的上壳盖（3），该凹槽（4）可供一散热片（5）嵌入安装，与壳体（1）内部电路连接的引脚（2）位于壳体（1）与上壳盖（3）形成的封装体一端；
在所述上壳盖（3）的上表面且沿凹槽（4）周向设置有一第一密封圈（6），该第一密封圈（6）具有一密封凸环（7），所述散热片（5）的底部外壁固定套装有一第二密封圈（8），该第二密封圈（8）相对于第一密封圈（6）的一侧设置有一可供密封凸环（7）嵌入的环形槽（9）。
2.根据权利要求1所述的大功率可控硅封装结构，其特征在于：所述密封凸环（7）的两侧安装有一定位软块（10）。
3.根据权利要求1所述的大功率可控硅封装结构，其特征在于：所述密封凸环（7）的内径大于散热片（5）的外径。
4.根据权利要求1所述的大功率可控硅封装结构，其特征在于：所述第一密封圈（6）、第二密封圈（8）均为橡胶圈。
5.根据权利要求1所述的大功率可控硅封装结构，其特征在于：所述引脚（2）为三根，分别为栅极电极（11）、阳极电极（12）、阴极电极（13）。
6.根据权利要求1所述的大功率可控硅封装结构，其特征在于：在所述壳体（1）相背于引脚（2）的一侧延伸设置有一散热板（14）。
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