[实用新型]半导体测试封装设备的NG打标机构

权利要求书

1.一种半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：包括设置在测试转盘打标工位上方且上下贯通的打标盒体(1)及PLC控制器(17)；

所述打标盒体(1)的一侧板上端设置有标签进料口，对应所述标签进料口的两侧对称设置有标签放卷机构；所述放卷机构的出料口对应设置有切刀组件；

所述打标盒体(1)的内部设置有对应所述标签放卷机构的标签导料机构，且所述标签导料机构上方通过安装架(4)设置有激光打标器(5)；

所述打标盒体(1)的内部还设置有水平对应所述标签导料机构的牵引机构(2)，所述牵引机构(2)与标签导料机构之间预留的空间对应位于测试转盘打标工位的上方，且所述打标盒体(1)的内部还设置有对应位于所述牵引机构(2)与标签导料机构之间标签上方的贴标机构；

所述标签放卷机构、切刀组件、标签导料机构、激光打标器(5)、牵引机构(2)及贴标机构均由所述PLC控制器(17)控制启停。

2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述标签放卷机构包括设置在所述标签进料口一侧并由所述PLC控制器(17)控制的第一电动伸缩杆(24)，设置在所述第一电动伸缩杆(24)伸缩端且设置有U型槽的轴承座(25)，所述标签进料口两侧的所述轴承座(25)之间转动安装有标签卷辊；所述轴承座(25)的一侧设置有弹性凸块(16)，所述轴承座(25)的另一侧铰接有固定盖(15)且所述固定盖(15)上开设有对应所述弹性凸块(16)的卡口，所述固定盖(15)与弹性凸块(16)卡合后用于将标签卷辊固定在所述轴承座(25)的U型槽内。

3.根据权利要求2所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述标签导料机构包括设置在所述打标盒体(1)内部的托板(6)，以及设置在所述托板上方的至少一根由第一旋转电机(12)驱动的输送辊(11)，所述第一旋转电机(12)由所述PLC控制器(17)控制启停。

4.根据权利要求3所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述切刀组件包括与所述输送辊(11)平行设置并由所述PLC控制器(17)控制的第一直线电机(9)，以及由所述第一直线电机(9)驱动并沿所述输送辊(11)轴向移动的切刀(10)。

5.根据权利要求4所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述牵引机构(2)包括与所述输送辊(11)平行设置的第二直线电机(21)，由所述第二直线电机(21)驱动并沿所述输送辊(11)轴向移动的第二电动伸缩杆(22)，所述第二电动伸缩杆(22)的伸缩端安装有向所述标签导料机构伸缩的机械爪(23)，所述第二直线电机(21)、第二电动伸缩杆(22)及机械爪(23)均由所述PLC控制器(17)控制启停。

6.根据权利要求5所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述贴标机构包括垂直设置在所述打标盒体(1)内侧壁并由所述PLC控制器(17)控制的气动推杆(7)，所述气动推杆(7)的伸缩端连接有水平设置并于所述输送辊(11)平行的压辊(8)，以用于在测试转盘转动时将通过所述激光打标器(5)打标的标签贴合在半导体元件表面。

7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：还包括用于所述打标盒体(1)位置调节的调节机构(3)。

8.根据权利要求7所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述调节机构(3)包括安装在设备机台上并对称位于所述打标盒体(1)两侧的龙门支撑架(34)，所述龙门支撑架(34)的两侧竖杆之间升降滑动设置有升降滑板(32)，所述升降滑板(32)垂直连接有升降丝杆(35)，所述升降丝杆(35)的上端通过转轴连接至所述龙门支撑架(34)的顶部横杆并连接有由所述PLC控制器(17)控制的第二旋转电机(31)；所述升降滑板(32)上水平连接有水平丝杆(33)，两侧所述水平丝杆(33)均对应水平连接至所述打标盒体(1)的外侧壁。

9.根据权利要求8所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述龙门支撑架(34)的底部内侧还设置有橡胶垫(14)，所述橡胶垫(14)上设置有对应所述龙门支撑架(34)的卡块(13)，所述龙门支撑架(34)上开设在对应所述卡块(13)的卡孔，所述橡胶垫(14)通过所述卡块(13)配合卡孔安装在所述龙门支撑架(34)的底部内侧。