[实用新型]显示面板及电子设备

说明书

本申请涉及显示设备制造技术领域，提供一种显示面板及电子设备，所述显示面板包括驱动板和发光器件；所述驱动板包括背板，位于背板一侧的胶层，所述胶层上设有用以容置所述发光器件的开口，位于所述开口中的键合电极，所述发光器件与所述键合电极电连接；所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离大于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。所述电子设备包括前述的显示面板。通过所述开口限制被容纳的粘接材料的流动，从而可以避免键合时所述发光器件与所述键合电极发生错位。

技术领域

本申请涉及显示设备制造技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及使用该显示面板的电子设备。

背景技术

Mini LED或Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为显示设备制造领域追求新一代显示技术的研究热点。Mini LED或Micro-LED屏体制备过程中通常需要使用巨量转移工艺，巨量转移工艺是一种实现至少数十万的发光器件高效率和高良率的转移至背板上的关键工艺，其包括了临时粘接、激光剥离、转移、邦定(Bonding)等关键技术。其中邦定工艺是指利用热键合的方式实现LED电极与背板上键合电极键合。

然而，在现有的显示面板在制造过程中，由于发光器件的电极(阴极和阳极)和背板上的键合电极邦定前，用以对发光器件和键合电极进行预定位的粘接材料容易受挤压而发生流动，使得在键合时容易发生发光器件与键合电极错位的现象。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：驱动板和发光器件；

所述驱动板包括：

背板；

位于所述背板一侧的胶层，所述胶层上设有用以容置所述发光器件的开口；

位于所述开口中的键合电极；

所述发光器件与所述键合电极电连接；

所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离大于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。

在一种可能的实现方式中，所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离小于或等于所述发光器件远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。

在一种可能的实现方式中，所述开口远离所述背板的一侧在所述背板上的正投影的面积大于所述开口靠近所示背板的一侧在所述背板上的正投影的面积。

在一种可能的实现方式中，所述开口在所述背板的表面上的正投影的面积大于所述发光器件在所述背板的表面上的正投影的面积。

在一种可能的实现方式中，还包括黑胶层，所述黑胶层至少设置在位于所述开口中的所述背板的表面上，所述键合电极贯穿所述黑胶层与所述背板电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述黑胶层远离所述背板的一侧到所述背板的表面的距离小于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板的表面的距离。

在一种可能的实现方式中，所述胶层包括多个挡墙结构，每个所述挡墙结构包括多个挡墙，所述多个挡墙首尾相接围成所述开口；相邻的所述挡墙结构之间具有间隙，所述间隙暴露出的背板的表面上设有所述黑胶层。

在一种可能的实现方式中，所述键合电极包括键合部，所述键合部远离所述背板的一侧在所述背板的表面上的正投影的面积小于靠近所述背板的一侧在所述背板的表面上的正投影的面积。

在一种可能的实现方式中，所述键合电极还包括连接部，所述连接部位于所述开口中，所述连接部位于所述键合部和所述背板之间。

本申请实施例还提供的一种电子设备，包括本实施例提供的所述显示面板。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：