[实用新型]一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块

说明书

本实用新型提供一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，包括治具模块、狭缝模块和、黑色挡光板，治具模块包括治具底座和固定在治具底座上的通水治具，待测试单bar封装产品固定在通水治具上。本实用新型通过将单bar条单元结安装在通水座上，使用狭缝治具对巴条各个发光点进行分割，测得每一个发光点的光谱数据，并最终分析bar条单元结的情况；本实用新型具有结构简单，操作方便，检测时间短，无需特殊设备，正常产品均可检测，对单bar单元结无损，对封装工艺过程中的温度曲线修改和材料选择优化提供及时反馈，对封装品质提高具有非常重要的意义。

技术领域

本实用新型涉及测量测试技术领域，具体涉及一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块。

背景技术

为了进一步拓宽半导体激光器的应用领域，不断提高激光器的输出功率，半导体激光器从单发射腔发展为多个发光点的巴条。随着激光器输出功率的提高，对半导体激光器的热设计、封装等技术提出了更高要求。

在半导体激光器封装过程中由于热沉与芯片的热胀系数不匹配，巴条在封装回流(降温过程)过程中会产生很大的焊接应力，而焊接过程中因为温度不足、焊片异常、脏污引起的内部空洞则会产生很大的热效应。

若可以知道详细的焊接应力位置以及焊接空洞位置，对封装工艺过程中的温度曲线修改和材料选择优化提供帮助，对封装品质提高具有非常重要的意义。

一般在封装完成后想要检测焊接应力通常需要使用到特殊设备金属应力检测仪进行焊接应力的检测，对焊接空洞常使用特殊设备扫描声学显微镜(SAM)来测量焊接空洞位置。优点是通过专业设备检测后检测值准确、应力大小已经空洞大小可以详细描述；缺点是购买设备成本高，而且一般企业均是通过专业检测机构进行检测，周期长、检测费用高、检测产品无法再次使用。

因此，亟需一种简便有效的测试装置。

发明内容

本实用新型是为了解决bar条测试的问题，提供一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，通过将单bar条单元结安装在通水座上，使用狭缝治具对巴条各个发光点进行分割，测得每一个发光点的光谱数据，并最终分析bar条单元结的情况。

本实用新型提供一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，包括治具模块，设置在治具模块一侧的狭缝模块和设置在治具模块、狭缝模块前端的黑色挡光板；

治具模块包括治具底座和固定在治具底座上的通水治具，待测试单bar封装产品固定在通水治具上；

通水治具包括固定在治具底座上部的通水治具本体、连接在通水治具本体一端的进水接口和连接在通水治具本体另一端的出水接口，通水治具内部设置与进水接口、出水接口连通的水道，通水治具本体的一侧设置水道口，水道口与待测试单bar封装产品的水冷入口密封连接。

本实用新型所述的一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，作为优选方式，狭缝模块包括设置在治具模块一侧的狭缝底座，依次固定在狭缝底座上部的X轴调解模块、Y轴调解模块、Z轴调解模块和连接在Z轴调解模块一侧的上狭缝治具、下狭缝治具，上狭缝治具和下狭缝治具设置在待测试单bar封装产品的输出光路上，黑色挡光板设置在上狭缝治具和下狭缝治具的前端。

本实用新型所述的一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，作为优选方式，X轴调解模块、Y轴调解模块和Z轴调解模块均设置调节旋钮，X轴调解模块带动Y轴调解模块、Z轴调解模块、上狭缝治具和下狭缝治具在X轴移动，Y轴调解模块带动Z轴调解模块、上狭缝治具和下狭缝治具在Y轴移动，Z轴调解模块带动上狭缝治具和下狭缝治具在Z轴移动。

本实用新型所述的一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，作为优选方式，上狭缝治具和下狭缝治具均为斜45°的板状结构。

本实用新型所述的一种新型单bar焊接应力与热效应测试模块，作为优选方式，上狭缝治具和下狭缝治具的间隙为待测试单bar封装产品的单个发光点的宽度。