[实用新型]一种芯片测试载具

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试载具，涉及芯片生产技术领域，本实用新型包括承载盒，所述承载盒左侧面和右侧面均固定安装有安装板，所述安装板表面设有用于对芯片进行横向固定的横向固定机构，所述横向固定机构表面设有用于对芯片纵向固定的纵向固定机构，所述承载盒表面设有用于将芯片顶离承载盒表面的芯片顶出机构，本实用新型通过两个可以左右移动的方形柱对不同规格的芯片进行限位，通过可以上下移动的挤压板对芯片施加压力，通过第一缓冲垫和第二缓冲垫缓冲芯片所受应力，同时增加芯片所受摩擦力，可靠固定芯片的同时确保芯片引脚露出，便于测试进行，通过控制推动推杆的速度将芯片稳定顶离承载盒表面，更加稳定安全。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片测试载具。

背景技术

在完成电子芯片封装后需要利用检测仪对芯片进行测试，确保电子芯片的数据显示正常后方可投入使用，在对电子芯片进行测试时，需要将电子芯片放入到载具中，通过载具将芯片固定，然后进行检测。

但是目前通过将电子芯片嵌入载具表面，进而实现芯片固定的方法，存在固定不够牢固的问题，并且在测试完成后芯片难以取出，需要借助工具，耗费了大量时间，降低了芯片测试效率。

为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案，例如，中国专利文献公开了一种芯片测试载具[申请号：

CN202022959598.0]，包括载具主体，所述载具主体的内部设置有检测槽，所述载具主体的内部位于检测槽的底端设置有顶出装置，所述顶出装置包括第一收纳槽、伸缩弹簧、固定块和第一橡胶垫，所述载具主体的内部位于检测槽的底端开设有第一收纳槽，所述载具主体的内部位于第一收纳槽的内部设置有固定块，所述载具主体的内部位于固定块的下方设置有伸缩弹簧，通过伸缩弹簧对固定块进行作用，使得芯片被顶出，不需要通过工具将芯片从检测槽中取出，比较方便，设通过卡紧装置可以将芯片固定在检测槽的内部，并且可以将芯片压紧，固定芯片比较牢靠，固定方式比较方便。

上述方案在一定程度上解决了现有技术问题，但是芯片被卡合放置在载具主体内后，芯片表面的引脚无法露出，不便于测试的顺利进行，同时通过电机带动挡块运动进而对芯片进行固定，导致结构的复杂程度和制造成本均变高，并且无法对不同厚度的芯片进行固定，当卡紧装置不再对芯片进行固定时，伸缩弹簧立即反弹，会导致芯片在瞬时受到较大的冲击力被弹出，可能导致芯片损坏，因此并不能安全平稳地将芯片顶出。

为此提出一种芯片测试载具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决现有芯片测试载具无法使芯片引脚露出，不便于测试顺利进行，不能满足不同规格芯片的测试需求，同时缺乏安全可靠的芯片顶出机构的问题，本实用新型提供了一种芯片测试载具。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种芯片测试载具，包括承载盒，所述承载盒左侧面和右侧面均固定安装有安装板，所述安装板表面设有用于对芯片进行横向固定的横向固定机构，所述横向固定机构表面设有用于对芯片纵向固定的纵向固定机构，所述承载盒表面设有用于将芯片顶离承载盒表面的芯片顶出机构。

进一步地，所述横向固定机构包括第一滑槽，所述第一滑槽开设于安装板顶面，所述第一滑槽表面滑动安装有方形柱，所述第一滑槽内壁表面转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆与方形柱螺纹连接，所述方形柱靠近承载盒的一侧表面固定安装有第一缓冲垫，所述第一缓冲垫为橡胶材质。

进一步地，所述纵向固定机构包括第二滑槽，所述第二滑槽开设于方形柱靠近承载盒的一侧表面，所述第二滑槽内壁表面固定安装有滑杆，所述滑杆表面滑动套装有挤压板，所诉挤压板与第二滑槽表面滑动连接，所述挤压板底面固定安装有第二缓冲垫，所述第二缓冲垫为橡胶材质，所述方形柱顶面固定安装有顶板，所述顶板和挤压板的相对面之间固定连接有第一弹簧。