[实用新型]双面热熔电磁焊接垫片有效

专利信息
申请号: 202222212140.8 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN218020235U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 张二韩;李松;陈熔 申请(专利权)人: 上海史瓦森建筑科技有限公司
主分类号: B29C65/40 分类号: B29C65/40
代理公司: 嘉兴华申知识产权代理事务所(普通合伙) 33454 代理人: 葛学超
地址: 201616 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双面 电磁 焊接 垫片
【权利要求书】:

1.一种双面热熔电磁焊接垫片,包括垫片本体(3),其特征在于:所述垫片本体(3)的顶面上粘附有第一热熔涂层胶膜(1),垫片本体(3)的底面上粘附有第二热熔涂层胶膜(2),所述第一热熔涂层胶膜(1)和第二热熔涂层胶膜(2)的厚度为0.03~0.06mm,所述垫片本体(3)上开设有若干排气孔(31)。

2.根据权利要求1所述的双面热熔电磁焊接垫片,其特征在于:所述垫片本体(3)的形状为圆形、椭圆形、三角形、梯形或长条形。

3.根据权利要求1或2所述的双面热熔电磁焊接垫片,其特征在于:所述垫片本体(3)的中心部位开设有安装孔(32)。

4.根据权利要求3所述的双面热熔电磁焊接垫片,其特征在于:所述垫片本体(3)的中心部位开设有向下凹陷的凹槽(33),所述安装孔(32)设置在凹槽(33)内。

5.根据权利要求4所述的双面热熔电磁焊接垫片,其特征在于:所述排气孔(31)至少八个,围绕安装孔(32)圆周分布。

6.根据权利要求1所述的双面热熔电磁焊接垫片,其特征在于:所述排气孔(31)的直径为φ4mm以内。

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