[实用新型]劈裂设备

说明书

本申请公开了一种劈裂设备。劈裂设备包括：机台；定位平台，设于机台上，用于对料片进行定位；第一相机模组，设于定位平台的上方，用于对定位平台上的料片进行拍摄；劈裂平台，设于机台上，用于支撑料片进行劈裂；劈裂平台与定位平台沿第一方向依次设置；第二相机模组，设于劈裂平台的上方，用于对劈裂平台上料片的正面进行拍摄；第三相机模组，设于劈裂平台的下方，用于对劈裂平台上料片的背面进行拍摄。本申请提供一种能对劈裂平台上料片的正面和背面进行拍摄，适用与不同类型料片劈裂的劈裂设备。

技术领域

本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种劈裂设备。

背景技术

劈裂设备可以对料片进行劈裂操作。例如LED晶圆、半导体晶圆的劈裂。劈裂设备将料片上呈矩形分布的晶圆单元劈裂分割开形成若干个单个的晶圆。

常规的晶圆裂片时是需要背面识别、正面劈裂，相机和劈刀在不同侧。但随着半导体晶圆的发展，半导体晶圆在裂片时需要正面识别、正面劈裂，也就是识别和裂片在同一侧，因此，常规的裂片设备无法适用于半导体晶圆的裂片，适用性较差，同一裂片设备不能适用于不同类型料片的劈裂操作。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种能对劈裂平台上料片的正面和背面进行拍摄，适用与不同类型料片劈裂的劈裂设备。

为达此目的，本申请采用以下技术方案：

一种劈裂设备，包括：

机台；

定位平台，设于所述机台上，用于对料片进行定位；

第一相机模组，设于所述定位平台的上方，用于对所述定位平台上的料片进行拍摄；

劈裂平台，设于所述机台上，用于支撑料片进行劈裂；所述劈裂平台与所述定位平台沿第一方向依次设置；

第二相机模组，设于所述劈裂平台的上方，用于对所述劈裂平台上料片的正面进行拍摄识别；

第三相机模组，设于所述劈裂平台的下方，用于对所述劈裂平台上料片的背面进行拍摄识别。

作为上述劈裂设备的可选方案，所述劈裂设备还包括：

劈刀组件，设于所述劈裂平台上方，用于对所述劈裂平台上的料片进行劈裂；所述第二相机模组设于所述劈刀组件上。

作为上述劈裂设备的可选方案，所述劈刀组件包括：

第一驱动件，设于所述机台上；

安装板，与所述第一驱动件的输出端连接，所述第一驱动件能驱动所述安装板沿第一方向移动；所述第二相机模组设于所述安装板上；

劈刀，设于所述安装板的底端。

作为上述劈裂设备的可选方案，所述第二相机模组包括：

第二驱动件，设于所述安装板上；

相机，与所述第二驱动件的输出端连接，所述第二驱动件能驱动所述相机上下移动。

作为上述劈裂设备的可选方案，所述第二相机模组还包括：

第一连接板，所述第一连接板上设置有沿所述第一方向设置的条形孔，所述第一连接板通过所述条形孔与所述安装板可调连接；

第二连接板，与所述第一连接板连接；

第三连接板，其上设有第一弧形孔，所述第一弧形孔的圆心所在的轴线沿竖直方向；所述第三连接板通过所述第一弧形孔与所述第二连接板可调连接，以使所述第三连接板能绕竖直转轴转动；