[实用新型]一种集成电路吸热底座

说明书

本实用新型公开了一种集成电路吸热底座，包括底板，所述底板顶部表面开设有定位槽，且定位槽内底部表面开设有通槽，所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板，且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部。本实用新型一种集成电路吸热底座，氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触，而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触，所以，当半导体制冷片工作时，可以间接的对集成电路板进行降温，从而使得集成电路板在较低的温度下运行，以保证集成电路板的运行稳定性，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种集成电路吸热底座。

背景技术

集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路在使用时，其含有的电子元件会发热，因此，会将集成电路固定在吸热底座上。

专利申请号202021026391.1公开了一种集成电路散热装置，利用超导工质自身的重力以及压力形成了双重的循环散热系统，无需动力源即可实现被动散热，有效提高散热效率，具有结构简单、安装空间小、散热功率高等优点。

现有的集成电路吸热底座在使用时，通常只是提高集成电路的通风效率，使得气流将集成电路上的热量带走，以达到降温的效果，但如果底座处于狭小的空间，通风不畅，就会导致无法对集成电路进行降温，使用具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路吸热底座，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路吸热底座，包括底板，所述底板顶部表面开设有定位槽，且定位槽内底部表面开设有通槽，所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板，且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部；氮化铝板具有良好的电绝缘性和导热性，所以其在直接贴合集成电路板，从而在不影响集成电路板正常工作的情况下，对其进行导热。

进一步地，所述底板底部两侧均设置有立板，且立板一侧两端表面均开设有固定槽，所述固定槽内设置有排气风扇；半导体制冷片的制热端远离集成电路板，且排气风扇带动的气流可以对半导体制冷片的制热端进行散热，以保证半导体制冷片的制冷性能。

进一步地，所述立板内侧均通过螺丝安装有与排气风扇相对应的滤网。

进一步地，所述底板一端设置有温度计。

进一步地，所述定位槽内底部拐角处均开设有固定螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过设置氮化铝板和半导体制冷片，氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触，而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触，所以，当半导体制冷片工作时，可以间接的对集成电路板进行降温，从而使得集成电路板在较低的温度下运行，以保证集成电路板的运行稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种集成电路吸热底座的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种集成电路吸热底座的剖面结构示意图。

图3为本实用新型一种集成电路吸热底座的氮化铝板和半导体制冷片位置结构示意图。

图中：1、立板；2、底板；3、滤网；4、氮化铝板；5、固定螺纹孔；6、定位槽；7、温度计；8、排气风扇；9、固定槽；10、通槽；11、半导体制冷片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。