[实用新型]一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片

说明书

本实用新型涉及SMT贴片用具技术领域，具体是一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片，包括接料胶片本体，所述接料胶片本体的上端面设置有多个元件坑位，所述元件坑位的内侧设置有液态胶包和固定膜，所述液态胶包的内部填充有液态胶水，所述固定膜位于液态胶包的上侧，且固定膜固定连接于元件坑位的内侧壁上，所述固定膜设置有出胶结构，所述出胶结构与液态胶包相适配，本实用新型通过在元件坑位的内侧设置液态胶包和固定膜，并在固定膜设置出胶结构，将电子元件压入元件坑位的内侧时，电子元件下压固定膜，固定膜带着破包锥刺刺破液态胶包，其内部的液态胶水从出胶孔流出，固定电子元件，有效避免残胶污染设备。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片用具技术领域，具体是一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件的安装工艺也在不断进步，其中，用于安装电子元件的自动贴片工艺已被广泛的应用。在自动贴片工艺中，电子元件预设于料带的元件坑位，用塑料薄膜予以固定，当电子元件料带通过卷带轮送入自动贴片机送料器进行贴片安装时，自动贴片机逐渐将塑料薄膜启开，将电子元件贴到电路板上的适当位置。

现有技术中，存在问题如下：

(1)现有技术中用于SMT贴片设备的单面接料胶片上的胶容易转移到设备上，导致设备不好清洗；

(2)现有技术中用于SMT贴片设备的单面接料胶片一般要在贴片表面覆盖一层防护底纸，使用时需要将其撕下，较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片，包括接料胶片本体，所述接料胶片本体的上端面设置有多个元件坑位，所述元件坑位的内侧设置有液态胶包和固定膜，所述液态胶包的内部填充有液态胶水，所述固定膜位于液态胶包的上侧，且固定膜固定连接于元件坑位的内侧壁上，所述固定膜设置有出胶结构，所述出胶结构与液态胶包相适配。

优选的，所述出胶结构包括多个破包锥刺，多个所述破包锥刺均匀固定连接于固定膜的下端面。

优选的，所述出胶结构还包括多个出胶孔，多个所述出胶孔与多个破包锥刺间隔分布。

优选的，所述出胶孔呈漏斗状，且出胶孔的上端口径小于其下端口径。

优选的，所述固定膜上一体化设置有多个顶件凸点，多个所述顶件凸点与出胶孔间隔分布。

优选的，多个所述顶件凸点与多个破包锥刺均一一上下垂直对应设置。

优选的，所述接料胶片本体的上端面粘接有防护底纸，所述接料胶片本体的一侧端设置有避让弧口。

优选的，所述顶件凸点的上端面低于接料胶片本体的上端面。

本实用新型通过改进在此提供一种用于SMT贴片设备的单面接料胶片，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型通过在元件坑位的内侧设置液态胶包和固定膜，并在固定膜设置出胶结构，将电子元件压入元件坑位的内侧时，电子元件下压固定膜，固定膜带着破包锥刺刺破液态胶包，其内部的液态胶水从出胶孔流出，固定电子元件，有效避免残胶污染设备；

其二：本实用新型通过将顶件凸点的上端面设置为低于接料胶片本体的上端面，可有效防止固定膜受到意外的下压作用，无需粘贴防护底纸，同时也省去撕下防护底纸的步骤，使用更加方便，使用时，电子元件直接接触顶件凸点，避免电子元件的下端面完全覆盖出胶孔，使得液态胶水挤出更加顺畅。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释：

图1是本实用新型的立体结构示意图；