[实用新型]电路板锡焊夹具有效

专利信息
申请号: 202222256484.9 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN217618293U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 朱惠婷 申请(专利权)人: 广州三则电子材料有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 广州中粤知识产权代理事务所(普通合伙) 44752 代理人: 杨毅宇
地址: 510000 广东省广州市经*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路板 夹具
【权利要求书】:

1.电路板锡焊夹具,包括基板(1)和固定在基板(1)两端用于支撑电路板(2)两端的第一支撑件(3)和第二支撑件(4),其特征在于,所述第二支撑件(4)内部转动安装有转轴(7),所述第二支撑件(4)内部固定安装有用于带动转轴(7)转动的扭簧(9),所述转轴(7)的两端分别固定安装有安装件(8),所述转轴(7)的中部固定安装有用于压住电路板(2)的压紧件(6);

所述安装件(8)包括一端均与转轴(7)连接的第一连接杆(81)和第二连接杆(82),所述第一连接杆(81)的另一端设有用于卡在电路板(2)一端的限位块(5),所述第二连接杆(82)的另一端设有用于支撑在电路板(2)下方的凸起柱(821)。

2.根据权利要求1所述的电路板锡焊夹具,其特征在于,还包括用于支撑在电路板(2)下方的垫板(10),所述垫板(10)的下方固定安装有用于推动垫板(10)移动的滑动块(101),所述第二支撑件(4)上设有用于供滑动块(101)穿过的安装通孔,所述滑动块(101)下方设有用于供凸起柱(821)伸入的凹槽。

3.根据权利要求1所述的电路板锡焊夹具,其特征在于,所述第一支撑件(3)上设有用于支撑并限制电路板(2)移动位置的支撑垫(31),所述支撑垫(31)朝向第二支撑件(4)的端面设有用于供电路板(2)的一端滑入的支撑槽(3101)。

4.根据权利要求1所述的电路板锡焊夹具,其特征在于,所述第二支撑件(4)上设有用于安装压紧件(6)的安装槽。

5.根据权利要求1所述的电路板锡焊夹具,其特征在于,所述压紧件(6)上设有用于拉动压紧件(6)转动的通孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州三则电子材料有限公司,未经广州三则电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222256484.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top