[实用新型]一种超薄型多面发光幻彩LED

权利要求书

1.一种超薄型多面发光幻彩LED，其特征在于：包括支架、四个引脚、驱动IC、三个发光芯片，所述支架的顶面、前面和后面为中空结构，所述支架上安装有线路板，所述线路板上有四个焊盘，所述四个引脚分别对应安装于所述线路板的四个焊盘上，所述驱动IC和三个发光芯片焊接于对应的焊盘上，所述驱动IC分别与三个发光芯片和四个引脚电性连接，所述三个发光芯片分别与四个引脚电性连接，可透光胶体完成四个引脚、驱动IC、三个发光芯片与支架的封装，所述支架的高度为0.6mm；

所述四个焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘分别安装于线路板的预设位置。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型多面发光幻彩LED，其特征在于：所述四个引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述第一引脚安装于第一焊盘上，所述第二引脚安装于第二焊盘上，所述第三引脚安装于第三焊盘上，所述第四引脚安装于第四焊盘上。

3.根据权利要求2所述的一种超薄型多面发光幻彩LED，其特征在于：所述驱动IC焊接与第一焊盘上，驱动IC的电源正极通过金属导电线连接到第二引脚上，驱动IC的电源负极通过金属导电线连接到第四引脚上，驱动IC的信号输入端通过金属导电线连接到第二引脚上，驱动IC的信号输出端通过金属导电线连接到第三引脚上。

4.根据权利要求2所述的一种超薄型多面发光幻彩LED，其特征在于：所述三个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片，所述第一发光芯片、第二发光芯片、所述第三发光芯片焊接于第二焊盘上，所述第一发光芯片正极通过金属导电线连接到第二引脚上，负极通过金属导电线连接到驱动IC的第二驱动端口上，第二发光芯片正极通过金属导电线连接到第二引脚上，负极通过金属导电线连接到驱动IC的第一驱动端口上，第三发光芯片正极通过金属导电线连接到第二引脚上，负极通过金属导电线连接到驱动IC的第三驱动端口上。

5.根据权利要求1所述的一种超薄型多面发光幻彩LED，其特征在于：所述可透光胶体为环氧树脂胶体。