[实用新型]一种压敏泡棉以及电子设备

说明书

本申请提供一种压敏泡棉以及电子设备，涉及电性连接结构技术领域，能够避免压敏泡棉在使用过程中引起天线区域的性能下降和杂散问题。该压敏泡棉包括多层堆叠结构，多层堆叠结构包括第一导电泡棉层和第一压敏层。具体的，第一压敏层与第一导电泡棉层层叠设置。第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差小于预设电压时，第一压敏层绝缘。第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差大于或者等于预设电压时，第一压敏层导电。本申请提供的压敏泡棉用于静电保护或者其他电磁防护。

技术领域

本申请涉及电性连接结构技术领域，尤其涉及一种压敏泡棉以及电子设备。

背景技术

在手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑、车载导航系统等电子设备中，压敏泡棉常用于填充电子设备上连通电子设备的外部空间与内部电路空间的缝隙并连接参考地以避免外界的静电干扰电子设备，或者用于电子设备内部的结构件的金属壳或金属罩与参考地(比如中框)之间的电性连接，以避免该结构件与电子设备内的其他结构件(比如天线)之间产生电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)，这里的结构件可以是电子元器件、电路板以及电子设备的壳体等，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。

由于功能、组装和制造工艺等限制，电子设备内的压敏泡棉具有无法直接接地的问题。如果使用现有的压敏泡棉进行接地，会对压敏泡棉周围的其他结构件产生影响，最主要的影响是引起天线区域的性能下降以及杂散问题，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。若利用小间隙跳电又制造了二次放电，依旧无法实现避免静电干扰电子设备的目的。

实用新型内容

本申请实施例提供一种压敏泡棉以及电子设备，能够避免压敏泡棉在使用过程中引起天线区域的杂散问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种压敏泡棉，该压敏泡棉包括多层堆叠结构，多层堆叠结构包括第一导电泡棉层和第一压敏层。具体的，第一压敏层与第一导电泡棉层层叠设置。当第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差小于预设电压时，第一压敏层绝缘。当第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差大于或者等于预设电压时，第一压敏层导电。

在结构件与参考地之间设置压敏泡棉，结构件可以是电子元器件、电子设备的壳体以及电路板，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。当结构件上积累静电时，压敏泡棉在导电状态下将静电通过参考地释放至电子设备的外部，防止结构件上积累的静电对其他结构件产生电磁干扰。在结构件上没有静电时，压敏泡棉处于绝缘状态。避免了无静电导通状态下对天线性能的影响，在结构件与参考地处于导电状态时，会引起天线区域的杂散，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。通过设置第一压敏层使压敏泡棉在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。

在一种可能的实现方式中，预设电压差大于或者等于50V，且小于或者等于100V。当结构件上的静电积累至50V时，第一压敏层处于导电状态。此时，结构件上的静电通过压敏泡棉传输至参考地。当结构件上的静电小于50V时，第一压敏层处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。

在一种可能的实现方式中，在第一导电泡棉层与第一压敏层的层叠方向上，第一压敏层的厚度大于或者等于50微米，且小于或者等于300微米。第一压敏层在此厚度范围时，可以兼顾压敏泡棉的性能与电子设备的小型化，更好的保证电子设备的综合性能。

在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第一胶层，第一胶层设置于第一导电泡棉层与第一压敏层之间，第一导电泡棉层与第一压敏层通过第一胶层粘接。通过第一胶层将第一导电泡棉层和第一压敏层连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备的小型化发展。