[实用新型]支架及半导体发光装置

说明书

本实用新型公开了一种支架及半导体发光装置，涉及发光的技术领域。支架包括本体、第一导电件以及第二导电件；本体设有安装侧和与安装侧相背的裁切侧，安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；第一导电件包括嵌入本体的第一段，及伸出本体的第二段，第一段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接，第二段的一端与第一段连接，另一端朝向裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，第一缺口的内壁面能够增加第一焊接面的表面积，并增大与裁切侧之间的间距大小；第二导电件包括嵌入本体的第三段，及伸出本体的第四段，第三段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接。本实用新型解决了现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及发光的技术领域，尤其涉及一种支架及半导体发光装置。

背景技术

目前的半导体发光装置一般包括支架和发光芯片，通过将发光芯片安装在支架上进行使用。目前的支架在生产时是在一个基座上生产多个，然后再将各支架从基座上裁切下来，发明人发现，由于支架上的导电件的焊接面与整体支架的裁切面相靠较近，使得在裁切的过程中，易将导电件上的镀银层也一同裁切掉，进而导致通过导电件使发光芯片进行电性连接的方式稳定性较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种支架及半导体发光装置，用于解决现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

一种支架，所述支架包括：

本体，上设有安装侧和与所述安装侧相背的裁切侧，所述安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；

第一导电件，包括嵌入所述本体的第一段，及伸出所述本体的第二段，所述第一段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接，所述第二段的一端与所述第一段连接，另一端朝向所述裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，所述第一缺口的内壁面能够增加所述第一焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小；

以及第二导电件，包括嵌入所述本体的第三段，及伸出所述本体的第四段，所述第三段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接。

在所述支架的一些实施例中，所述第二段包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段一端连接于所述第一段，另一端连接于所述第二连接段，所述第一连接段与所述第二连接段呈夹角设置，所述第一连接段还与所述第一段呈夹角设置，以使所述第二连接段能够与所述第一段之间形成间隔；所述第一缺口形成于所述第二连接段朝向所述裁切侧的一侧。

在所述支架的一些实施例中，所述第一缺口的内壁包括相连接第一底壁和第一侧壁，所述第一底壁与所述第一侧壁圆弧过渡。

在所述支架的一些实施例中，所述第二连接段的延伸方向平行于所述第一段的延伸方向。

在所述支架的一些实施例中，所述第四段包括第三连接段和第四连接段，所述第三连接段一端连接于所述第三段，另一端连接于所述第四连接段，所述第三连接段与所述第四连接段呈夹角设置，所述第三连接段还与所述第三段呈夹角设置，以使所述第四连接段能够与所述第四段之间形成间隔。

在所述支架的一些实施例中，所述第四段朝向所述裁切侧的第二焊接面上开设有第二缺口，所述第二缺口的内壁面能够增加所述第二焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小。

在所述支架的一些实施例中，所述第二缺口的内壁包括相连接第二底壁和第二侧壁，所述第二底壁与所述第二侧壁圆角过渡。

在所述支架的一些实施例中，所述安装侧的边沿围设形成的形状为矩形、条形中的一种。