[实用新型]扬声器及应用其的电子装置

权利要求书

1.一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，所述磁力组件与所述振动组件间隔设置，以配合使所述振动组件振动发声，其特征在于：

所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈，所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧，所述半导体音圈与所述软性电路板电连接，所述软性电路板包括伸出的连接端；

所述扬声器还包括第一壳体及金属焊盘，所述振动组件及所述磁力组件容纳于所述第一壳体，所述金属焊盘埋设于所述第一壳体内并延伸至所述第一壳体朝向所述软性电路板一侧，所述金属焊盘与所述连接端焊接以实现电连接。

2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振动组件还包括振膜，所述振膜连接于软性电路板远离所述磁力组件一侧，所述半导体音圈连接于所述软性电路板远离所述振膜一侧，所述软性电路板用于电导通所述半导体音圈，使所述半导体音圈与所述磁力组件配合以经由所述软性电路板带动所述振膜振动发声。

3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述软性电路板为镂空结构，所述软性电路板还包括第一连接区、第二连接区以及导通段，所述第一连接区与所述第二连接区间隔设于所述第二连接区内侧，所述第一连接区与所述第二连接区通过所述导通段电连接，所述连接端与所述第二连接区电连接并朝远离所述第一连接区一侧延伸。

4.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述第一连接区为中部镂空的环状，所述第一连接区环绕所述振膜的外侧边缘设置，所述半导体音圈与所述第一连接区连接。

5.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述振动组件还包括复合膜、第一垫圈及第二垫圈，所述复合膜设于所述振膜远离所述软性电路板一侧，所述第二连接区为中部镂空的环状，所述复合膜与所述第二连接区连接，所述第一垫圈及所述第二垫圈设于所述第二连接区相背的两侧，所述第一垫圈设于所述复合膜与所述第一壳体之间，所述第二垫圈设于所述软性电路板与所述磁力组件之间。

6.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述第一壳体包括内表面，所述内表面限定内部空间，所述金属焊盘至少位于所述内表面，所述振动组件设于所述内部空间中使所述连接端朝向所述内表面设置以与所述金属焊盘焊接固定。

7.如权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述第一壳体开设有声孔及开口，所述声孔及所述开口间隔地与所述内部空间连通，所述振动组件经由所述声孔向所述扬声器的外部发送声信号，所述磁力组件设于所述振动组件远离所述声孔一侧，所述金属焊盘沿所述内表面由所述声孔一侧延伸至所述开口一侧。

8.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述磁力组件包括磁性模块以及导磁环，所述导磁环环绕设于所述磁性模块的外侧设置以与所述磁性模块配合形成磁隙，所述半导体音圈设于所述磁隙中，所述导磁环包括朝向所述磁性模块设置的凸块，所述凸块距所述磁性模块的磁间距为所述磁隙内的最小磁间距，所述半导体音圈设于所述磁性模块与所述凸块之间。

9.如权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述导磁环开设有调音腔，所述第一壳体开设有调音孔，所述调音孔与所述调音腔连通，所述调音腔与所述振动组件与所述磁力组件之间的声腔连通，所述第一壳体外侧设有覆盖所述调音孔的调音网。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括电路板以及如权利要求1至9中任意一项所述的扬声器，所述扬声器电连接于所述电路板。