[实用新型]一种基于KD5886交换芯片的COMe模块

权利要求书

1.一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，包括KD5886交换芯片(1)、与所述KD5886交换芯片(1)分别互联的内存模块、eMMC存储模块、时钟模块(7)、电源模块(9)、电源管理模块及COMe连接器(2)，所述COMe连接器(2)与所述电源模块(9)通过线路连接；

所述KD5886交换芯片(1)上分别集成有SERDES控制器、GPIO控制器和Led灯控制器，所述SERDES控制器通过SERDES总线与所述COMe连接器(2)连接，所述GPIO控制器与所述COMe连接器(2)通信连接；所述Led灯控制器通过IIC总线与所述COMe连接器(2)连接；

所述电源模块(9)包括第一电源芯片、第二电源芯片和第三电源芯片，所述第一电源芯片分别与所述eMMC存储模块、时钟模块(7)、KD5886交换芯片(1)和内存模块连接；所述第二电源芯片和第三电源芯片均与所述KD5886交换芯片(1)连接；

所述内存模块包括多个DDR3内存芯片(3)，每个所述DDR3内存芯片(3)分别与所述KD5886交换芯片(1)连接；

所述eMMC存储模块包括eMMC存储芯片(4)，其通过数据总线与所述KD5886交换芯片(1)接口连接；

所述时钟模块(7)包括第一时钟芯片和第二时钟芯片，所述第一时钟芯片和第二时钟芯片分别用于为外部网络提供同源时钟和KD5886交换芯片(1)提供基准时钟；

还包括功能模块，所述功能模块包括：

SPI Flash存储芯片(6),其与所述KD5886交换芯片(1)互联，用于存储uboot启动程序；

GPHY芯片(5),其通过MDI总线与所述COMe连接器(2)连接，用于直接扩展一路千兆以太网作为系统程序下载和调试使用；

RS232串口收发器，其扩展有1路RS232串口，用于KD5886交换芯片(1)调试和串口信息打印使用；

温度传感器(10)，其通过IIC总线与所述COMe连接器(2)连接，用于采集和监控实时温度。

2.根据权利要求1所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述第一电源芯片、第二电源芯片均采用AST4644I电源芯片；所述第三电源芯片采用SGM2028-ADJYN5G/TR LDO电源芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述第一电源芯片设置有四种输出电源，其分别为1.1V、1.5V、1.8V和3.3V；所述第二电源芯片设置有一种输出电源，其为0.9V；所述第三电源芯片设置有两种输出电源，其分别为1.2V和2.5V。

4.根据权利要求1所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述电源管理模块包括分别与第一电源芯片、第二电源芯片及第三电源芯片相连接的时序控制电路，用以控制各个电源芯片的上电时序。

5.根据权利要求1所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述DDR3内存芯片(3)采用HXI15H4G160AF-13K芯片；所述eMMC存储芯片(4)采用GSE5ABTD64GE芯片；所述第一时钟芯片、第二时钟芯片分别采用AU5410A-QMR芯片和Au5411A-QMR芯片。

6.根据权利要求1所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述COMe连接器(2)设置为220pin COMe连接器A-B，其上分别设置有与所述GPHY芯片(5)、温度传感器(10)相对应的MDI总线接口和第一IIC总线接口。

7.根据权利要求1所述的一种基于KD5886交换芯片的COMe模块，其特征在于，所述COMe连接器(2)上分别设置有与所述SERDES控制器、GPIO控制器和Led灯控制器相对应的31路SERDES总线接口、1路GPIO接口和第二IIC总线接口。