[实用新型]一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置有效
申请号: | 202222308435.5 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN218020696U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 谭英才;童宝山;刘世杰;杨晨 | 申请(专利权)人: | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | B41F15/44 | 分类号: | B41F15/44 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 工艺 刮刀 拆装 装置 | ||
本实用新型提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置,所述刮刀拆装装置至少包括:两个顶部固定件、两个刮刀固定件以及定位销;所述顶部固定件设有缺口和从侧面穿透至所述缺口的穿孔;所述刮刀固定件位于所述刮刀的顶面,所述刮刀固定件中设有卡槽,所述刮刀固定件一一对应嵌于所述缺口中;所述定位销的头部穿过所述穿孔至所述卡槽中,完成对所述刮刀的安装;所述定位销的头部退出所述卡槽,完成对所述刮刀的拆卸。本实用新型的装置对刮刀的安装和拆卸更方便省力,安全性高,刮刀的损耗小,提高拆装效率,设备的印刷品质也更好更稳定。
技术领域
本实用新型属于半导体制造设备领域,特别是涉及一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置。
背景技术
锡膏印刷是集成电路制造过程中的重要环节,而刮刀为锡膏印刷机中用以印刷锡膏的工具,是关键的印刷部件。一般而言,刮刀用以迫使丝网印版紧靠PCB板,并使焊膏或胶水通过丝网印版的开孔转移到PCB板上,同时刮除印版上多余的焊膏或胶水等,通过刮刀的刀状部分可直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水,以将该焊膏或胶水压紧附着于PCB板上。
现在的电路板用锡膏刮刀,使用时间久了,刀口容易因挤压摩擦等原因出现不平整或者形变较大的情况,此时则需要更换刮刀防止锡膏印刷出现不良异常,影响产品品质。
如图1所示为DEK印刷机原厂的刮刀安装固定装置,这种安装固定装置是由螺丝8a拧紧将刮刀9a固定。其缺点也比较明显,如:1)前后刮刀更换流程比较复杂;2)螺丝可能会存在拧的过紧或过松的误差,影响印刷质量;3)前后刮刀拿取容易掉落,砸坏钢网。
因此,提供一种新的刮刀拆装装置实属必要。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置,用于解决现有技术中刮刀更换复杂、拆装效率低、及印刷质量不稳定等的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置,所述刮刀拆装装置至少包括:两个顶部固定件、两个刮刀固定件以及定位销;
所述顶部固定件设有缺口和从侧面穿透至所述缺口的穿孔;
所述刮刀固定件位于所述刮刀的顶面,所述刮刀固定件中设有卡槽,所述刮刀固定件一一对应嵌于所述缺口中;
所述定位销的头部穿过所述穿孔至所述卡槽中,完成对所述刮刀的安装;所述定位销的头部退出所述卡槽,完成对所述刮刀的拆卸。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述穿孔包括第一穿孔和第二穿孔,所述定位销包括初定位弹性销和强化定位销,所述初定位弹性销置于所述第一穿孔中且头部伸出所述第一穿孔,所述强化定位销活动设置于所述第二穿孔。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述初定位弹性销为初定位卡簧。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述卡槽包括第一卡槽和第二卡槽,安装所述刮刀后,所述初定位弹性销的头部嵌于所述第一卡槽中,所述强化定位销的头部嵌于所述第二卡槽中。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述第一卡槽旁具有微型滑槽,安装所述刮刀时,所述初定位弹性销沿着所述微型滑槽滑动并嵌入所述第一卡槽中。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述强化定位销表面具有螺纹结构,与所述第二穿孔的内螺纹配合拧紧。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,两个所述顶部固定件之间还设有连接件。
作为本用新型刮刀拆装装置的一种优化的结构,所述缺口的边缘具有倒角。
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