[实用新型]一种用于清除PCB板上残胶的装置

权利要求书

1.一种用于清除PCB板上残胶的装置，其特征在于，包括：

载台，用于放置待除胶的PCB板，所述待除胶的PCB板上具有残胶；

激光清除机构，设置在所述载台的上方，所述激光清除机构包括激光器和光源处理镜，所述激光器用于发出激光光束，所述光源处理镜用于对所述激光光束进行相应处理；

移动机构，与所述载台和所述激光清除机构均连接，用于在除胶时调节所述载台和/或所述激光清除机构的位置以使经所述光源处理镜处理后射出的激光光束直接作用在所述残胶上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光源处理镜包括沿光路传播方向依次设置的整形镜、扩束镜和清除镜；

所述整形镜用于将所述激光器发出的高斯光斑的激光光束整形为平顶光斑的激光光束；

所述扩束镜用于将所述整形镜整形后的所述激光光束处理；

所述清除镜用于将所述扩束镜处理后的激光光束聚焦并输出至所述待除胶的PCB板。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述清除镜包括聚焦镜片；或，

所述清除镜包括振镜和场镜，所述振镜位于所述场镜的上方，所述激光清除机构还包括第一反射镜，所述第一反射镜位于所述扩束镜与所述振镜之间。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述激光器发出的激光光束的方向与所述载台的布置方向平行，所述激光清除机构还包括第二反射镜，所述第二反射镜位于所述整形镜与所述扩束镜之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述移动机构包括与所述载台连接的横向移动轴、纵向移动轴和与所述激光清除机构连接的第一竖向移动轴，所述横向移动轴和所述纵向移动轴用于调节所述载台的位置，所述第一竖向移动轴用于调节所述激光清除机构的位置。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括残胶获取机构，用于获取所述待除胶的PCB板的残胶的位置，所述移动机构依据所述残胶的位置调节所述载台和/或所述激光清除机构的位置。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述移动机构还包括与所述残胶获取机构连接的第二竖向移动轴，用于调节所述残胶获取机构的位置以便所述残胶获取机构获取到所述残胶的位置。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括控制器，与所述移动机构和所述残胶获取机构均连接，用于根据所述残胶的位置计算所述激光清除机构和/或所述载台的移动路径，以便于所述移动机构依据所述移动路径调节所述激光清除机构和/或所述载台的位置。