[实用新型]一种半导体元器件的点胶装置

权利要求书

1.一种半导体元器件的点胶装置，包括第一圆齿轮(4)和第二圆齿轮(5)，其特征在于：所述第一圆齿轮(4)和所述第二圆齿轮(5)呈环形阵列分布在圆形板(1)正上方，所述第一圆齿轮(4)与所述第二圆齿轮(5)啮合连接，所述第一圆齿轮(4)和所述第二圆齿轮(5)上侧均连接有上开口槽座(44)；

所述圆形板(1)正下方连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)上侧第一转轴(32)贯穿所述圆形板(1)，所述第一转轴(32)上侧连接有圆形块(33)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述第二圆齿轮(5)正下侧连接有第二转轴(51)，所述第二转轴(51)下侧第二电机(52)下侧连接在所述圆形板(1)上侧，所述第二圆齿轮(5)数量为一个，所述第一电机(3)下侧机座(31)与所述圆形板(1)下侧中部连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形板(1)上侧连接有圆形座(41)，所述圆形座(41)上侧中部连接有竖轴(42)，所述竖轴(42)外周侧上部与第一圆齿轮(4)上轴承本体(43)转动连接，所述第一圆齿轮(4)数量为七个。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形板(1)上侧中部开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)内侧连接有大轴承(12)，所述大轴承(12)与圆形块(33)转动连接，所述圆形板(1)下侧中部连接有小轴承(11)，所述小轴承(11)与第一转轴(32)外周侧上部转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形块(33)上侧连接有胶桶(8)，所述胶桶(8)外周侧上开设有外螺纹本体(88)，所述外螺纹本体(88)外侧螺纹连接有下开口内螺纹盖(87)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述下开口内螺纹盖(87)上部一侧连通有进胶管(86)，所述进胶管(86)上连接有阀门(85)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述下开口内螺纹盖(87)上部中间连通有第一导管(82)，所述第一导管(82)上侧连接有抽泵(2)，所述抽泵(2)下侧呈环形阵列分布泵座(81)下侧与所述下开口内螺纹盖(87)上部连接，所述抽泵(2)上侧连接有第二导管(84)，所述第二导管(84)一侧点胶枪(83)靠近上开口槽座(44)。

8.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形板(1)下侧呈环形阵列分布有液压缸(6)，所述液压缸(6)下侧连接有万向轮(7)，所述液压缸(6)上侧上连接座(61)上侧与圆形板(1)下侧连接，所述液压缸(6)下侧下连接座(62)与所述万向轮(7)上侧连接座本体(71)连接。