[实用新型]防水连接器模块及其防水连接器有效

专利信息
申请号: 202222337249.4 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN218070358U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 吕俊成;林昀宣 申请(专利权)人: 信音电子(中国)股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王亚琼
地址: 215156 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防水 连接器 模块 及其
【说明书】:

实用新型属于连接器技术领域,公开了一种防水连接器模块及其防水连接器,防水连接器包括绝缘本体、电路板、复数个线缆及包覆体,绝缘本体具有相对的前侧壁、后侧壁及设有贯穿该前侧壁与该后侧壁的贯穿口;电路板穿接于所述贯穿口且具有裸露于所述后侧壁的复数个导接部;复数个线缆具有焊接于复数个所述导接部的复数个芯线;包覆体包覆在所述后侧壁、复数个所述导接部与复数个所述芯线的外部。本实用新型的包覆体完全包覆复数个导接部与复数个芯线的外部,以使防水连接器具有优良地防水效果。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种防水连接器模块及其防水连接器。

背景技术

由于现有电子产品在防水需求上的提升,应用于相关电子产品的电连接器,则成为电子产品在防水效果上最为重要的因素之一,且电连接器若无法确实达到防水的作用,则电子产品也无法通过防水测试,此为显而易见地。

然而,传统电连接器在用于防水的相关结构上,主要通过如橡胶材质制成的防水圈填塞其一部分组件的间隙,但电连接器另一部分组件需要以被完全包覆方式阻断水气,故仅透过防水圈仍然无法达到完全包覆组件的功效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水连接器模块及其防水连接器,其利用包覆体完全包覆复数导接部与复数芯线的外部,以使防水连接器具有优良地防水效果。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种防水连接器,包括:

绝缘本体,具有相对的前侧壁、后侧壁及设有贯穿该前侧壁与该后侧壁的贯穿口;

电路板,穿接于所述贯穿口且具有裸露于所述后侧壁的复数个导接部;

复数个线缆,具有焊接于复数个所述导接部的复数个芯线;以及

包覆体,包覆在所述后侧壁、复数个所述导接部与复数个所述芯线的外部。

作为优选,所述后侧壁凹设有形成在所述贯穿口内周缘且朝远离复数个所述导接部方向逐渐缩减口径的斜口槽,所述包覆体具有填塞于所述斜口槽的斜凸块。

作为优选,所述绝缘本体的外周缘延伸有第一环块,所述第一环块具有邻近所述后侧壁设置的第一环面,所述第一环面设有复数个凹部及复数个凸部,所述包覆体包覆复数个所述凸部且具有填塞于复数个所述凹部的复数个凸点。

作为优选,还包括外壳体,所述绝缘本体的外周缘延伸有形成在所述前侧壁与所述第一环块之间的第二环块,所述第一环块的外周缘尺寸小于所述第二环块的外周缘尺寸,所述第二环块具有邻近所述后侧壁设置的第二环面,所述外壳体以射出成型方式包覆在所述第二环面、所述第一环块、所述包覆体以及复数个所述线缆的外部。

作为优选,所述外壳体具有填塞在所述绝缘本体的外周缘、设置在所述第一环块与所述第二环块之间且贴接于所述第二环面的环形凸块。

作为优选,所述绝缘本体在所述第一环块与所述第二环块之间形成有环形凹槽,所述环形凹槽的内底壁设有与所述第二环面并列的圈形沟,所述环形凸块嵌合于所述环形凹槽与所述圈形沟。

作为优选,复数个所述导接部为埋设在所述电路板上的复数个导电端子。

作为优选,所述电路板一端具有穿接于所述贯穿口的舌板,所述电路板的另一端具有突出于所述后侧壁的延伸段,复数个所述导接部为以印刷方式形成在所述延伸段上的复数个金手指。

作为优选,所述前侧壁设有形成在所述贯穿口内周缘且容置有所述舌板的阶梯状插口,所述包覆体为热塑性聚氨酯材质所构成。

本实用新型还提供一种防水连接器模块,包括:

上述的防水连接器,所述前侧壁设有形成在所述贯穿口内周缘的阶梯状插口;

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