[实用新型]一种发光二极管芯片及发光二极管显示面板有效
| 申请号： | 202222338288.6 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218004798U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 潘飞;刘政明 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 显示 面板 | ||
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：
发光外延结构；
第一电极，电性连接于所述发光外延结构；
第二电极，电性连接于所述发光外延结构，且所述第一电极和所述第二电极设置在所述发光外延结构相对的两侧；以及
包覆体，包覆所述发光外延结构和部分所述第一电极和部分所述第二电极，且所述包覆体的外表面呈弧形设置。
2.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述包覆体的外轮廓呈球形设置。
3.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体覆盖部分所述第一电极和部分所述第二电极的一侧，所述第二包覆体覆盖部分所述第一电极和部分所述第二电极的另一侧。
4.如权利要求3所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管芯片还包括反射层，所述反射层包覆所述第一包覆体的外表面。
5.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管芯片还包括磁性体，所述磁性体贴合在所述第一电极或所述第二电极上。
6.一种发光二极管显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板，所述驱动背板表面设置有多个装载部以及驱动电路；
如权利要求1至权利要求5任意一项所述发光二极管芯片，且所述发光二极管芯片中的部分所述包覆体位于所述装载部内，各个所述发光二极管芯片的所述第一电极和所述第二电极位于所述驱动背板表面并分别与所述驱动电路连接。
7.如权利要求6所述的发光二极管显示面板，其特征在于，还包括平坦层，所述平坦层设置在所述驱动背板上，且所述平坦层上设置有所述装载部。
8.如权利要求7所述的发光二极管显示面板，其特征在于，多个所述装载部在所述平坦层上呈阵列设置。
9.如权利要求7所述的发光二极管显示面板，其特征在于，所述平坦层设置有多个通孔，各个所述通孔中设置有导电结构，所述导电结构的一端与所述发光二极管芯片连接，所述导电结构的另一端与所述驱动电路连通。
10.如权利要求6所述的发光二极管显示面板，其特征在于，所述发光二极管芯片设置于所述装载部内，所述发光二极管芯片与所述装载部的内壁贴合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
