[实用新型]一种DIP封装芯片生产用冲切装置

说明书

本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。

技术领域

本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置。

背景技术

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP芯片封装是芯片封装的一种，在生产过程中会用到冲切装置，现有的DIP芯片的冲切机器比较简单，无法针对不同的DIP芯片进行冲切，同时在芯片冲切时无法对芯片的不同位置进行冲切，而且芯片在冲切时无法固定，因此亟需设计一种DIP封装芯片生产用冲切装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DIP封装芯片生产用冲切装置，以解决上述背景技术芯片冲切无法调整大小以及冲切芯片的不同位置，同时芯片无法固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，

一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。

优选的，所述机体内部设置有储物仓，且对应储物仓处的机体上铰接连接有仓门。

优选的，所述夹持组件包括滚珠丝杆、摇手、滚珠丝套、限位块、夹持架和防护垫，所述滚珠丝杆设置为自中间向两端反向螺纹结构，所述滚珠丝杆一端连接有摇手，所述滚珠丝杆的左右两端皆套接有滚珠丝套，且每组滚珠丝套的两侧皆固定连接有限位块，两组所述滚珠丝套的上端皆通过夹持架连接有防护垫，所述滚珠丝套的两侧皆设置有限位块，所述机体凹槽的内壁上开设有与限位块相配合的滑道。

优选的，两组所述夹持架设置为L形结构，两组所述夹持架对称分布，两组所述夹持架上表面皆胶合有防护垫。

优选的，所述气缸上端套接滑块，所述横板上开设有与滑块相配合的滑槽，所述气缸与横板组成滑动连接，所述气缸的上端固定连接有拉手。

优选的，所述刀架通过螺栓与气缸连接，并通过螺帽锁定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。

2、通过设置有螺栓连接的刀架，可对刀架进行拆卸，来更换不同型号的刀片，冲切不同型号的芯片，通过设置有储物仓，可对刀架进行储存。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖视示意图；

图2为本实用新型图的夹持组件结构示意图；

图3为本实用新型的结构侧视剖视示意图；

图4为本实用新型的结构正视示意图。