[实用新型]一种IC预热治具以及预热装置有效
| 申请号： | 202222344719.X | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218735285U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邱长波;桑建;陈永铭 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 罗芬梅 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 预热 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC预热治具，其特征在于，包括导热块，所述导热块包括受热面以及与所述受热面相对设置的工作面，所述导热块断面尺寸沿所述受热面向工作面方向递减；所述工作面上开设有用于对IC进行加热的预热槽。
2.根据权利要求1所述一种IC预热治具，其特征在于，所述受热面与所述工作面平行。
3.根据权利要求1所述一种IC预热治具，其特征在于，所述预热槽中心点与所述导热块中心点重叠设置。
4.根据权利要求2所述一种IC预热治具，其特征在于，所述受热面与所述工作面的垂直距离不小于2cm。
5.根据权利要求4所述一种IC预热治具，其特征在于，所述预热槽深度为1cm-2cm。
6.根据权利要求1所述一种IC预热治具，其特征在于，所述预热槽内两端设置有隔热块。
7.根据权利要求6所述一种IC预热治具，其特征在于，所述隔热块上表面与工作面平齐。
8.根据权利要求6所述一种IC预热治具，其特征在于，所述导热块以及所述隔热块的导热率大于100W/MK。
9.一种预热装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述预热治具以及加热装置，所述加热装置对受热面进行加热。
10.根据权利要求9所述一种预热装置，其特征在于，所述加热装置为红外加热装置、激光加热装置、定向微波加热装置的任一种或多种。
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