[实用新型]用于3D打印设备的烧结板调平机构有效
申请号: | 202222355574.3 | 申请日: | 2022-09-05 |
公开(公告)号: | CN217912853U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 张志勇;刘鑫炎;潘良明;陈禹含 | 申请(专利权)人: | 湖南华曙高科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F12/30 | 分类号: | B22F12/30;B22F10/31;B22F10/28 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
地址: | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 打印 设备 烧结 板调平 机构 | ||
本申请提供一种用于3D打印设备的烧结板调平机构,涉及选择性激光烧结技术领域,包括调平基座以及调平单元,调平基座具有平行间隔排布的第一定位平面和第二定位平面;调平单元包括定位架和多个检测表,多个检测表均与定位架连接;定位架具有第三定位平面,第三定位平面与第一定位平面贴合,检测表的检测头与第二定位平面接触;第三定位平面用于与成型腔底板配合;在检测头与第二定位平面接触时,将对应的检测表的数值归零,以使多个检测表处于初始状态时,多个检测头共同确定的基准定位平面与第二定位平面重合。该机构调试效率高,精准度高,且不易损伤刮刀,安全性高。
技术领域
本实用新型涉及选择性激光烧结技术领域,具体而言,涉及一种用于3D打印设备的烧结板调平机构。
背景技术
选择性激光烧结工艺采用激光器作能源,使用的材料多为粉末材料。加工时,首先将粉末预热到稍低于其熔点的温度,然后在刮刀的作用下将粉末铺平;激光束在计算机控制下根据分层截面信息进行有选择地烧结,一层完成后再进行下一层烧结,全部烧结完后去掉多余的粉末,则就可以得到一烧结好的零件。成熟的工艺材料为蜡粉及塑料粉,用金属粉或陶瓷粉进行烧结的工艺还在研究之中。该类成型方法有着制造工艺简单、柔性度高、材料选择范围广、材料价格便宜、成本低、材料利用率高和成型速度快等特点,主要应用于铸造业,并且可以用来直接制作快速模具。现有技术中,为了保证烧结质量,需要先对烧结板进行调平定位,目前通过塞尺检查刮刀与烧结板之间的间隙调平基板,存在耗时长、调平精度低、容易损伤刮刀等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于3D打印设备的烧结板调平机构,其能够提高调平作业的效率,提高调平精度,且不易损坏刮刀。
本实用新型的实施例是这样实现的:
本实用新型提供一种用于3D打印设备的烧结板调平机构,包括:
调平基座以及调平单元,所述调平基座具有平行间隔排布的第一定位平面和第二定位平面;所述调平单元包括定位架和多个检测表,所述多个检测表均与所述定位架连接;所述定位架具有第三定位平面,所述第三定位平面与所述第一定位平面贴合,所述检测表的检测头与所述第二定位平面接触;所述第三定位平面用于与成型腔底板配合;
在所述检测头与所述第二定位平面接触时,将对应的所述检测表的数值归零,以使所述多个检测表处于初始状态时,多个所述检测头共同确定的基准定位平面与所述第二定位平面重合。
在可选的实施方式中,所述检测表设置为百分表或千分表。
在可选的实施方式中,所述第二定位平面上设置有限位槽,所述第一定位平面位于所述限位槽的槽底壁上,所述定位架嵌设于所述限位槽内。
在可选的实施方式中,所述调平基座的底部设置有多个防滑支撑脚。
在可选的实施方式中,所述限位槽的数量为两个;所述定位架包括定位板和两个支撑板,所述两个支撑板均与所述定位板连接,所述两个支撑板分别嵌设于两个所述限位槽内;所述第三定位平面设于所述定位板靠近所述支撑板的板面上。
在可选的实施方式中,所述调平基座上设置有电磁铁模组,所述支撑板上设置有磁性体,所述电磁铁模组用于在通电的条件下与所述磁性体磁性吸附连接。
在可选的实施方式中,所述定位板上设置有第一固定孔,所述支撑板上设置有第二固定孔,所述第一固定孔与所述第二固定孔连通,所述第一固定孔内穿设有螺钉,所述螺钉与所述第二固定孔螺接。
在可选的实施方式中,所述定位板上设置有夹持臂,所述夹持臂与所述定位板共同限定出大小可调的夹持口,所述检测表的检测杆穿设于所述夹持口内。
在可选的实施方式中,所述定位板上设置有拉手。
在可选的实施方式中,所述第三定位平面上设置有安装槽,所述安装槽内布设有滚轮,所述滚轮的轮面位于所述第三定位平面内。
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