[实用新型]一种冷热敷装置有效

专利信息
申请号: 202222356738.4 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN219271288U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 陈坤林;陈裕祠 申请(专利权)人: 厦门优佰仕电子科技有限公司
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;F25B21/04;F25B49/00
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 张明
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 热敷 装置
【权利要求书】:

1.一种冷热敷装置,其特征在于,包括外壳、冷热半导体和换热风扇,所述外壳包括第一壳体、导热座、第二壳体和多个散热翅片,所述第一壳体设有安装孔;所述冷热半导体设置在安装孔中,所述导热座设置于第一壳体覆盖安装孔而贴附冷热半导体;所述导热座与第二壳体间隔设置并通过多个散热翅片与第二壳体连接,所述换热风扇设置在导热座和第二壳体之间,多个所述散热翅片的端部连接导热座周缘并环绕换热风扇设置,相邻的所述散热翅片表面相对设置使相邻的散热翅片之间形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的冷热敷装置,其特征在于,还包括匀热导体,所述匀热导体设置在第一壳体远离导热座的一侧覆盖安装孔而贴附冷热半导体。

3.根据权利要求1所述的冷热敷装置,其特征在于,所述散热翅片呈弧形。

4.根据权利要求1所述的冷热敷装置,其特征在于,所述散热翅片导热系数大于217W/(m·K)。

5.根据权利要求1所述冷热敷装置,其特征在于,还包括控制电路,所述控制电路位于第二壳体内并电连接冷热半导体;所述第一壳体和导热座均呈圆板状,所述第二壳体呈类圆锥状,所述第二壳体和安装孔同轴设置,所述第一壳体、导热座和第二壳体同轴设置。

6.根据权利要求1所述冷热敷装置,其特征在于,所述第二壳体呈类圆锥状,所述第二壳体和安装孔同轴设置,所述第二壳体靠近第一壳体的一端端面设有第一进气孔,所述第二壳体远离第一壳体一端的侧壁上均匀设有多个绕第二壳体轴线的第二进气孔。

7.根据权利要求6所述冷热敷装置,其特征在于,所述换热风扇的吸气端朝向第一进气孔,所述换热风扇的出气端朝向导热座。

8.根据权利要求6所述冷热敷装置,其特征在于,所述第二进气孔截面呈条状,其长度方向沿第二壳体母线方向设置;相邻的第二进气孔之间的间距小于第二进气孔截面宽度。

9.根据权利要求1所述冷热敷装置,其特征在于,所述第一壳体为导热系数小于10W/(m·K)的绝缘材质。

10.根据权利要求1所述冷热敷装置,其特征在于,所述冷热半导体封闭安装孔,所述冷热半导体包括本体、第一导热端面和第二导热端面,所述第一导热端面位于本体远离第二壳体的一侧,所述第二导热端面位于本体靠近第二壳体的一侧。

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