[实用新型]一种焊锡片的包装装置有效
申请号: | 202222362561.9 | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN218401108U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 徐伟松 | 申请(专利权)人: | 铭觉电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65B15/02 | 分类号: | B65B15/02;B65B69/00 |
代理公司: | 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 | 代理人: | 张燕 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区启*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊锡 包装 装置 | ||
本实用新型涉及焊锡片包装技术领域,公开了一种焊锡片的包装装置,包括底条牵引机构、封条牵引机构;所述底条牵引机构和封条牵引机构均包括一个主动辊和从动辊,两个所述主动辊上分别设置有底条和封条,且底条和封条的另一端均与相应的从动辊连接。本实用新型通过设置的底条牵引机构、封条牵引机构,在使用时,可以将制备完成的焊锡片置于底条上,然后通过底条牵引机构牵引底条移动,同时通过封条牵引机构牵引封条移动,利用压辊将封条压合在底条上,完成焊锡片的包装,相较于现有技术,本申请不仅包装效率高,而且可以对焊锡片单独封装,使用时,可以直接将包含单个的焊锡片底条剪下即可。
技术领域
本实用新型涉及焊锡片包装技术领域,具体为一种焊锡片的包装装置。
背景技术
预成型焊锡片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料,适用于小公差的各种制造过程,广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
目前,在预成型焊锡片制备完成后,通常都是将若干预成型焊锡片一起放入同一个包装容器内,完成包装,这样的包装方式,长时间暴露在空气中,会导致其表面氧化,影响焊接效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊锡片的包装装置,以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊锡片的包装装置,包括底条牵引机构、封条牵引机构;
所述底条牵引机构和封条牵引机构均包括一个主动辊和从动辊,两个所述主动辊上分别设置有底条和封条,且底条和封条的另一端均与相应的从动辊连接;
所述底条牵引机构中,主动辊和从动辊之间设置有托辊和压辊,所述压辊设置在封条牵引机构的主动辊的下方。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述底条的顶侧开设有若干嵌入槽。
作为本实用新型的一种优选实施方式,还包括安装座,所述底条牵引机构、封条牵引机构均设置在安装座上,所述安装座的表面设置有限位板,所述限位板的底侧与底条的顶侧相抵。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述限位板的一端与安装座表面固定连接,另一端朝主动辊的一侧倾斜,且该端位于底条的前侧。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述限位板的底侧设置有回收盒。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种焊锡片的包装装置,具备以下有益效果:
该一种焊锡片的包装装置,通过设置的底条牵引机构、封条牵引机构,在使用时,可以将制备完成的焊锡片置于底条上,然后通过底条牵引机构牵引底条移动,同时通过封条牵引机构牵引封条移动,利用压辊将封条压合在底条上,完成焊锡片的包装,相较于现有技术,本申请不仅包装效率高,而且可以对焊锡片单独封装,使用时,可以直接将包含单个的焊锡片底条剪下即可。
该一种焊锡片的包装装置,通过设置的限位板,在使用时,可以阻止未完全进入嵌入槽内的焊锡片前进,使其脱离底条掉入回收盒内
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种焊锡片的包装装置的主视图;
图2为本实用新型一种焊锡片的包装装置的限位板俯视图;
图3为本实用新型一种焊锡片的包装装置的封条仰视图。
图中:1、底条牵引机构;2、封条牵引机构;3、主动辊;4、从动辊;5、底条;6、封条;7、托辊;8、压辊;9、嵌入槽;10、安装座;11、限位板;12、回收盒。
具体实施方式
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