[实用新型]一种微波高频多层电路板有效
申请号: | 202222381012.6 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN218473495U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 尹红华;谭军华 | 申请(专利权)人: | 惠州市华高电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;B01D46/10 |
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地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 高频 多层 电路板 | ||
本实用新型公开了一种微波高频多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上端粘附连接有粘合剂层,所述电路板本体上端通过粘合剂层固定连接有防腐蚀组件,所述防腐蚀组件上端固定连接有加强板,所述加强板上端固定连接有加强组件,所述加强组件上端固定连接有防折断组件,所述防折断组件上端固定连接有防腐蚀橡胶盖,所述防腐蚀橡胶盖上端固定连接有防水膜。本实用新型所述的一种微波高频多层电路板,通过设置防腐蚀组件,其中的海绵层可将该微波高频多层电路板表面产生的腐蚀液吸收,并传递给防腐蚀层,防止腐蚀液对该微波高频多层电路板造成损伤,提高了该微波高频多层电路板的使用寿命,防尘网可以对该微波高频多层电路板实现防尘效果。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种微波高频多层电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
微波高频多层电路板为电路板中的一种且市场上存在较多,但目前现有的微波高频多层电路板还存在以下不足:1、由于微波高频多层电路板本身厚度薄,易折弯,在焊接过程中,极易产生柔板不平的情况,而出现此种情况,焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力,经过振动试验等恶劣环境会进一步放大,极易导致电路板根部断裂;2、目前现有的微波高频多层电路板本身的防腐蚀效果较差,在使用较长时间后,会产生较严重的腐蚀,从而降低了微波高频多层电路板的使用寿命。故此,我们提出一种微波高频多层电路板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种微波高频多层电路板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种微波高频多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上端粘附连接有粘合剂层,所述电路板本体上端通过粘合剂层固定连接有防腐蚀组件,所述防腐蚀组件上端固定连接有加强板,所述加强板上端固定连接有加强组件,所述加强组件上端固定连接有防折断组件,所述防折断组件上端固定连接有防腐蚀橡胶盖,所述防腐蚀橡胶盖上端固定连接有防水膜。
优选的,所述防腐蚀组件包括防腐蚀层,所述防腐蚀层上端固定连接有海绵层,所述海绵层上端固定连接有防尘网,所述防腐蚀层的下端通过粘合剂层与电路板本体的上端固定连接。
优选的,所述防尘网的上端与加强板的下端固定连接,所述防腐蚀层为酚醛树脂材质。
优选的,所述加强组件包括碳纤维层,所述碳纤维层上端固定连接有云母层,所述云母层上端固定连接有玻璃纤维层,所述碳纤维层的下端与加强板的上端固定连接。
优选的,所述防折断组件包括石墨层,所述石墨层上端固定连接有聚氯乙烯层,所述聚氯乙烯层上端固定连接有环氧树脂层。
优选的,所述石墨层的下端与玻璃纤维层的上端固定连接,所述环氧树脂层的上端与防腐蚀橡胶盖的下端固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型中,通过设置加强组件和防折断组件,其中的碳纤维层、云母层、玻璃纤维层、石墨层、聚氯乙烯层和环氧树脂层的相互配合,解决了该微波高频多层电路板易断的问题,使之可以适应于各种环境,在高温和低温的环境下不会容易出现损坏,大大的提高了该微波高频多层电路板的抗震性,使得该微波高频多层电路板的使用寿命得到了保障;
2、通过设置防腐蚀组件,其中的海绵层可将该微波高频多层电路板表面产生的腐蚀液吸收,并传递给防腐蚀层,防止腐蚀液对该微波高频多层电路板造成损伤,提高了该微波高频多层电路板的使用寿命,防尘网可以对该微波高频多层电路板实现防尘效果,实用有效。
附图说明
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