[实用新型]晶舟承载装置及晶圆加工系统

说明书

本申请实施例提供一种晶舟承载装置及晶圆加工系统，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，晶舟承载装置包括与晶舟片一一对应的承载单元，承载单元包括承载板和限位板，限位板设置在承载板上，限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第一限位面用于与第一侧面的至少部分抵接，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，第二限位面用于与第二侧面的至少部分抵接，以保证晶舟片不会沿第一方向和第二方向发生偏移，降低位于晶舟片中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性，提高芯片的加工良率。

技术领域

本申请属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶舟承载装置及晶圆加工系统。

背景技术

晶舟是指在半导体芯片的制造过程中对作为半导体材料的晶圆进行承载的工具。由于半导体芯片加工的工艺复杂，加工流程多，因此，在加工过程中不可避免的需要移动晶圆的位置来满足不同的工艺条件，尤其是在晶圆的热处理等工艺中，由于环境要求较严苛，因此，必须将晶圆移动至工艺炉中才能完成此工艺。

由于工艺炉的结构复杂，因此，在晶舟的移动过程中容易造成晶圆与工艺炉的刮蹭或碰撞，从而影响生产出的半导体芯片的性能甚至造成该芯片的报废，导致芯片的加工良率降低，因此，为了避免上述问题，目前，一般通过可移动承载装置来承载晶舟，并预先设定可移动承载装置的移动路径，使晶舟在可移动承载装置的承载下被送入工艺炉中。

但是，在可移动承载装置的移动过程中，由于惯性等因素的影响，使晶舟在可移动承载装置上也会发生一定程度上的偏移，从而导致晶舟中的晶圆与工艺炉发生刮蹭或碰撞，最终影响半导体芯片的加工良率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种晶舟承载装置及晶圆加工系统，能够避免晶舟在晶舟承载装置上发生偏移，以降低晶舟中的晶圆与工艺炉发生剐蹭或碰撞的可能性。

第一方面，本申请实施例提供一种晶舟承载装置，其中，晶舟包括相对设置的两个晶舟片，晶舟片包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，晶舟承载装置包括与晶舟片一一对应的承载单元，承载单元包括承载板以及限位板，限位板设置在承载板上，限位板包括互相连接的第一限位部和第二限位部，第一限位部形成有沿第一方向延伸的第一限位面，第一限位面用于与晶舟片的第一侧面的至少部分抵接，第二限位部形成有沿第二方向延伸的第二限位面，第二限位面用于与晶舟片的第二侧面的至少部分抵接，其中，第一方向和第二方向相交设置。

作为一个具体的实施方式，晶舟片还包括与第一侧面相对的第三侧面，第一限位部背离第一限位面的一侧还形成有第三限位面，第三限位面沿第一方向延伸，第三限位面用于与晶舟片的第三侧面的至少部分抵接。

作为一个具体的实施方式，承载板与限位板可拆卸连接。

作为一个具体的实施方式，承载单元还包括连接配合件，承载板上设置有与连接配合件配合的第一连接孔，限位板上设置有与连接配合件配合的第二连接孔，承载板和限位板通过第一连接孔与第二连接孔以及连接配合件的配合连接，第一连接孔为长条形孔，和/或，第二连接孔为长条形孔。

作为一个具体的实施方式，第一连接孔和第二连接孔均沿第一方向延伸，或者，第一连接孔和第二连接孔中任意一者沿第一方向延伸，另一者沿第二方向延伸。

作为一个具体的实施方式，第二连接孔为多个，多个第二连接孔沿第一方向间隔设置，和/或，多个第二连接孔沿第二方向间隔设置。

作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置还包括连接平台，连接平台连接于两个承载单元的两个承载板之间。

作为一个具体的实施方式，晶舟承载装置还包括驱动机构，驱动机构与连接平台沿第三方向背离晶舟的一侧连接，第三方向与第一方向和第二方向均垂直。