[实用新型]一种芯片测试分选设备

权利要求书

1.一种芯片测试分选设备，其特征在于，包括：

测试单元，包括用于对产品进行外观缺陷检测的外观检测组件以及用于对产品进行按压测试的按压测试组件；

上料单元，包括弹匣输送组件和取料组件，所述弹匣输送组件用于输送承载有待测产品的弹匣，所述取料组件被配置为将弹匣中的待测产品取出并搬运至测试单元的外观检测组件下方，以进行外观缺陷检测；

下料单元，用于将检测完的产品放入空弹匣内并整合下料；以及

标记组件，设置于所述测试单元与下料单元之间，用于对检测后的产品进行打标处理。

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述弹匣输送组件上依次设置有缓冲工位、上料工位以及空弹匣挡停工位；

所述缓冲工位用于上装有待测产品的弹匣；

所述上料工位用于接取由缓冲工位流转而来的装有待测产品的弹匣并输送至取料组件的取料位置；

所述空弹匣挡停位用于接取由上料工位流转而来的上料完成后的空弹匣。

3.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述取料组件包括夹取机构和移载机构；

所述夹取机构与弹匣输送组件对应设置，能够运动至弹匣输送组件处自弹匣内抓取待测产品并放置于移载机构；

所述移载机构用于承载待测产品，将产品输送至测试单元的外观检测组件下方进行外观缺陷检测。

4.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述按压测试组件包括测试压头、模拟手指以及通过测试驱动件设置于所述测试压头和模拟手指之间的测试载板；

所述测试载板包括有接料工位和测试工位，所述测试驱动件能够驱动所述测试载板由接料工位移动至测试工位。

5.根据权利要求4所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述测试压头和模拟手指分别位于所述测试工位的两侧；

所述测试压头和模拟手指均能够向靠近彼此的方向运动，以对位于测试工位处测试载板上的待测产品进行测试。

6.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述芯片测试分选设备还包括位于所述取料组件和测试单元之间的移料机构和位于所述移料机构下方的视觉光源组件；

所述视觉光源组件包括定位补偿相机以及位于所述定位补偿相机和移料机构之间的环形光源，所述视觉光源组件被配置为对移料机构抓取的产品进行位置补偿调整。

7.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述下料单元包括下料输送组件和下料组件；

所述下料输送组件用于接取测试单元检测完成的产品并将其输送至下料单元进行整合下料；

所述下料组件用于接取所述下料输送组件传递的已检测产品，并将已检测产品放入弹匣内整合下料。

8.根据权利要求7所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述标记组件位于下料输送组件的上方，所述标记组件包括依次设置的移料机械手、打标机以及打标相机；

所述移料机械手用于将测试单元检测完成的产品搬运至下料输送组件；

所述打标机用于对下料输送组件上测试结果为不良品的产品标记打码；

所述打标相机用于对打标后的产品拍照。

9.根据权利要求7所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述下料组件包括空弹匣上料结构、满弹匣下料结构以及位于空弹匣上料结构和满弹匣下料结构之间的下料载板，所述空弹匣上料结构和满弹匣下料结构为平行错层设置；

所述空弹匣上料结构用于将空弹匣输送至下料载板；

所述下料载板用于接取由下料输送组件输送的已检测产品于弹匣内；

所述满弹匣下料结构用于接取下料载板处装有已检测产品的弹匣并进行下料。

10.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述芯片测试分选设备还包括箱体，所述箱体包括上型材框架和下钢框架；

所述测试单元、上料单元、测试单元以及标记组件位于所述箱体内。