[实用新型]薄膜原料结晶控制器

权利要求书

1.薄膜原料结晶控制器，其特征在于：所述薄膜原料结晶控制器包括：

管道连接法兰，所述管道连接法兰为两个；

管道，在所述管道的两个端口处分别设置一个所述管道连接法兰，所述管道与所述管道连接法兰固定连接；

增压系统，在所述管道内壁且靠近所述管道两个端口处分别设置一个所述增压系统，所述增压系统与所述管道内壁过盈连接；

结晶干扰控制件，所述结晶干扰控制件设置在所述管道内壁，所述结晶干扰控制件与所述管道内壁固定连接。

2.如权利要求1所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述管道与所述管道连接法兰的连接方式为焊接；所述结晶干扰控制件与所述管道内壁的连接方式为焊接。

3.如权利要求1所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述薄膜原料结晶控制器还包括温度控制系统，所述温度控制系统位于所述管道外部，所述温度控制系统用于控制所述薄膜原料结晶控制器内的温度。

4.如权利要求1所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述增压系统为增压阀，所述增压阀数量为2个；在所述管道内壁且靠近所述管道两个端口处分别设置一个所述增压阀，所述增压阀与所述管道内壁过盈连接。

5.如权利要求1所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述结晶干扰控制件为数组，所述数组结晶干扰控制件沿所述管道内壁长度方向按预设距离分别设置。

6.如权利要求4所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述每组结晶干扰控制件由数个切割扰流片组成，所述数个切割扰流片沿所述管道内壁周长方向均匀分布，所述切割扰流片与所述管道内壁的连接方式为焊接。

7.如权利要求3所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述温度控制系统由热电偶、温度控制器、加热继电器、加热圈组成；在所述管道中部钻一个丝孔，所述热电偶一端装入所述丝孔内，所述热电偶另一端与所述温度控制器连接；所述温度控制器安装在薄膜制造设备的仪表盘上；所述加热继电器一端与所述温度控制器连接，所述加热继电器另一端与所述加热圈连接，所述加热继电器安装在所述薄膜制造设备的仪表盘上；所述加热圈采用螺丝连接固定在所述管道外壁上。

8.如权利要求7所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述加热圈为两个，且分别安装在所述丝孔的两侧。

9.如权利要求8所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述每个加热圈与所述丝孔距离2CM；所述加热圈与所述管道外壁之间缝隙小于0.2mm。

10.如权利要求7-9任一所述的薄膜原料结晶控制器，其特征在于，所述热电偶与所述温度控制器之间用绝缘信号线连接，所述温度控制器与所述加热继电器之间用信号线连接，所述加热继电器与所述加热圈之间用绝热耐温导线连接。