[实用新型]一种开孔机

说明书

本实用新型提供了一种开孔机，包括：底座，所述底座的顶面设置有顶块，所述顶块的顶面开设有顶孔，所述顶孔的内部活动套接有连接块，所述连接块与所述底座固定连接在一起，所述顶块的顶面开设有仪器孔，所述仪器孔的内部固定安装有驱动电机，所述顶槽开设在所述底座的顶面，所述顶槽的内部固定安装有步进电机；使用时可通过转动定位螺栓贴合定位槽，即可达到限位钻杆的效果，在进行钻孔前可通过控制面板输入步进电机的脉冲次数，控制步进电机转动圈数，再通过开启驱动电机带动钻杆转动，即可使步进电机通过内螺纹环与丝杆的螺纹连接，即可实现在连接块的限位下移动顶块下压驱动电机，达到控制钻孔深度的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片开孔技术领域，尤其涉及一种开孔机。

背景技术

芯片又称微电路、集成电路，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片的体积有大有小，常常以小型居多，在芯片的制作过程中，常常需要对其进行钻孔。

根据申请号：CN202022905907.6的中国专利可知，一种芯片加工用的钻孔装置，涉及钻孔设备技术领域，该芯片加工用的钻孔装置，包括底座，所述底座的左侧固定连接有U形支架，所述U形支架内壁的顶部固定连接有钻孔机，所述底座的上表面与第一转轴的底部活动连接，所述底座的上表面固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆分别位于第一转轴的左侧和右侧。本实用新型通过设置第一方盒、第二方盒、第一固定杆、第一齿条以及第一齿轮，解决了传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔，等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔，在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备，钻孔的效率低，并且目前常见的芯片在钻孔时难以对芯片进行准确定位，钻孔的位置容易产生偏差的问题。

但是上述的一种芯片加工用的钻孔装置仍存在一些不足，例如：上述装置在使用时无法对钻孔的深度进行控制调节，为解决上述问题，我们提出一种开孔机。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种开孔机，以解决常规装置在使用时无法对钻孔的深度进行控制调节等问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：

本实用新型的提供了一种开孔机，包括：底座，所述底座的顶面设置有顶块，所述顶块的顶面开设有顶孔，所述顶孔的内部活动套接有连接块，所述连接块与所述底座固定连接在一起，所述顶块的顶面开设有仪器孔，所述仪器孔的内部固定安装有驱动电机；开孔组件，所述开孔组件设置在所述底座的顶面，用于开孔。

通过采用上述技术方案，通过设置驱动电机，用于连接钻头对芯片进行开孔，通过设置开孔组件，用于对钻孔的深度进行控制调节。

作为本实用新型进一步的方案，所述开孔组件包括：顶槽，所述顶槽开设在所述底座的顶面，所述顶槽的内部固定安装有步进电机，所述步进电机的输出轴的顶端固定安装有丝杆，所述顶块的顶面开设有连接孔，所述连接孔的内部固定套接有内螺纹环，所述内螺纹环与所述丝杆螺纹连接在一起。

通过采用上述技术方案，通过设置步进电机，在使用时可通过开启步进电机通过内螺纹环与丝杆的螺纹连接，即可实现在连接块的限位下移动顶块下压驱动电机配合钻孔的效果。

作为本实用新型进一步的方案，所述开孔组件还包括：控制面板，所述控制面板内嵌在所述底座的一侧，所述控制面板与所述步进电机电性连接在一起，所述底座的顶面固定安装有两个稳定柱，所述顶块的顶面开设有两个稳定孔，所述稳定柱与所述稳定孔活动套接在一起。

通过采用上述技术方案，通过设置控制面板，在进行钻孔前可通过控制面板输入步进电机的脉冲次数，即可达到控制步进电机转动圈数，实现控制调节下压驱动电机，达到控制钻孔深度的效果，通过设置稳定孔用于进一步的配合稳定柱限位顶块进行移动。

作为本实用新型进一步的方案，所述顶块的底面设置有连接环，所述连接环内圆壁面与所述驱动电机的输出轴固定套接在一起，所述连接环的内部活动套接有钻杆。