[实用新型]对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统有效

专利信息
申请号: 202222402787.7 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN219068724U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 储飞;吴强 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02;H04N23/60
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 孙贤溥
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 进行 成像 装置 集成 控制系统
【权利要求书】:

1.一种对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,所述集成控制系统包括用于控制相机的相机控制器(3)、用于控制照明光源的照明控制器(5)、以及用于将直流电从高压转换到低压并且给所述装置的相机和照明光源供电的电源转换器(7),其特征在于,所述集成控制系统还包括:

具有支承板(9)的安装支架,所述支承板(9)用于支承所述相机控制器(3)、所述照明控制器(5)和所述电源转换器(7);以及

导流板(17);

其中,所述相机控制器(3)、所述照明控制器(5)和所述电源转换器(7)通过所述导流板(17)被叠置在所述支承板(9)上。

2.根据权利要求1所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述相机控制器(3)被支承在所述支承板(9)上,所述导流板(17)被设置在所述相机控制器(3)上,并且所述照明控制器(5)和所述电源转换器(7)被设置在所述导流板(17)上。

3.根据权利要求2所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述支承板(9)上设置有多个立柱(11),所述相机控制器(3)通过所述立柱(11)与所述支承板(9)间隔开地支承在所述支承板(9)上。

4.根据权利要求2所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)设计成具有接收所述相机控制器(3)的插接针脚(18)和插接端口的空间,并且所述导流板(17)上还设置有气流通孔。

5.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)包括主体部(19),在所述主体部(19)朝向所述相机控制器(3)的一侧上设置有多个凸台(29),所述空间包括由所述凸台(29)与所述主体部(19)限定并用于接收一部分所述插接端口的空间。

6.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)包括主体部(19),所述空间包括形成在所述主体部(19)上并且用于接收一部分所述插接端口的一个或多个凹口(31)。

7.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)包括主体部(19),所述空间包括形成在所述主体部(19)上并且用于接收所述插接针脚(18)的一个或多个细长槽(33)。

8.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)包括主体部(19)以及形成在所述主体部(19)的一端并且向上向外延伸的台阶部(35),所述空间包括限定在所述台阶部(35)下侧并且用于接收一部分所述插接端口的空间(37)。

9.根据权利要求8所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述台阶部(35)上侧形成有多个另外的凸台,所述电源转换器(7)通过所述另外的凸台与所述台阶部(35)间隔开地安装在所述台阶部(35)上。

10.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述导流板(17)包括主体部(19),在所述主体部(19)上设置有L形凸肋(41),所述照明控制器(5)安装在所述凸肋(41)上。

11.根据权利要求10所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,所述凸肋(41)上形成有用于接收所述照明控制器(5)的一部分的凹陷部(43)。

12.根据权利要求10所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统,其特征在于,还包括设置在所述主体部(19)与所述照明控制器(5)之间的风扇(47)。

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