[实用新型]一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆

说明书

本实用新型提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，该SFT半硬电缆包括微孔绝缘介质、内导体和外导体，其中，微孔绝缘介质包覆于内导体的外侧，外导体包覆于微孔绝缘介质的外侧。该SFT半硬电缆的微孔绝缘介质为微孔聚四氟乙烯，且微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积百分数为2～3.5％。该SFT半硬电缆的内导体为表面镀银的无氧铜线，外导体为无缝无氧铜管。该SFT半硬电缆在250℃锡钎焊接头或焊接半硬电缆时，不会出现绝缘介质串动现象；在‑55～125℃环境温度变化下，绝缘介质不会出现体积膨胀或缩小现象；在弯曲时，弯曲部位截面不会出现明显变形和外导体被撑破的现象，且射频性能稳定；可以直接使用与现有SFT半硬电缆相配的各型同轴接头；适用于现有SFT半硬电缆的各种使用环境。

技术领域

本实用新型属于射频同轴电缆领域，具体涉及一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆。

背景技术

SFT半硬电缆是一种同轴结构的射频电缆，由内导体、绝缘介质和外导体组成。内导体采用镀银铜丝材料，绝缘介质采用聚四氟乙烯(PTFE)实体材料，外导体采用无缝无氧铜管。内、外导体具有良好的导电率，聚四氟乙烯具有低的介电常数、损耗角正切和优异的物理化学稳定性，使半硬电缆具备优良的射频性能和环境适应性。SFT半硬电缆因其结构简单，有较好刚性，尺寸稳定性好，环境适应性强等特点，被广泛用于电子设备的天线、馈线网络及射频模块的电气连接中。

然而，当SFT半硬电缆在250℃进行锡焊装配或在-55～125℃的环境温度下时，实体聚四氟乙烯绝缘介质的热膨胀系数和内导体、外导体的热膨胀系数存在较大的差异(实体聚四氟乙烯的热膨胀系数约为10～15×10^-5/K，铜的热膨胀系数约为16.5×10^-6/K)，实体聚四氟乙烯绝缘介质受热膨胀与内导体、外导体之间产生较大内应力，当轴向的膨胀应力大于实体聚四氟乙烯绝缘介质与内导体、外导体之间的附着力时，实体聚四氟乙烯绝缘介质就出现向外串动伸出端头，反之向内缩进。当电缆弯曲成较复杂形状或足够长，轴向的附着力足够大，而电缆外导体存在微观缺陷时，可能出现实体聚四氟乙烯绝缘介质将外导体撑破的情况。

为克服SFT半硬电缆的上述缺陷，目前主要采用的解决方法为高低温反复老化，释放电缆内部应力。但是，实际应用中，在释放电缆内部应力的同时，也降低了电缆绝缘介质与内导体、外导体之间的附着力，减弱了SFT半硬电缆的结构稳定性，其发生绝缘介质串动的可能性反而增加，因此，不能从根本上解决绝缘介质串动和外导体被撑破的问题。

实用新型内容

为解决现有技术的问题，本实用新型提出将现有技术的SFT半硬电缆中的实体聚四氟乙烯绝缘介质替换为微孔聚四氟乙烯绝缘介质，并且微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积与聚四氟乙烯、铜两种材质在锡焊装配或使用环境中最大温度差下的热膨胀体积差相当，使得当SFT半硬电缆在锡焊装配或使用温度升高时，聚四氟乙烯绝缘介质的膨胀首先用于填充自身的预留微孔，而不会出现伸出/缩进电缆端头或将外导体撑破的现象。

本实用新型提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆。本实用新型的具体技术方案如下：

本实用新型提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，其特征在于，包括微孔绝缘介质、内导体和外导体，其中，微孔绝缘介质包覆于内导体的外侧，外导体包覆于微孔绝缘介质的外侧。

本实用新型提供的无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，还具有这样的技术特征，其中，微孔绝缘介质为微孔聚四氟乙烯。

本实用新型提供的无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，还具有这样的技术特征，其中，微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积百分数为2～3.5％。

本实用新型提供的无绝缘介质串动的SFT半硬电缆，还具有这样的技术特征，其中，内导体为表面镀银的无氧铜线，外导体为无缝无氧铜管。

实用新型的作用与效果