[实用新型]除湿机有效

专利信息
申请号: 202222410603.1 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN218065184U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 卢刚亮;林文杰;江伟忠;曾灏 申请(专利权)人: 佛山卡蛙科技股份有限公司
主分类号: F24F3/14 分类号: F24F3/14;F24F13/20;F24F13/28;F24F8/108;F24F13/08;F24F13/22
代理公司: 广东北定知识产权代理事务所(普通合伙) 44761 代理人: 曹江雄
地址: 528300 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 除湿机
【说明书】:

实用新型涉及一种除湿机,包括:壳体组件,所述壳体组件设有第一容置腔,所述壳体组件开设有第一进风口和第一出风口,所述第一进风口、所述第一容置腔和所述第一出风口依次连通形成风道;除湿组件,所述除湿组件设置在所述壳体组件上,所述除湿组件至少部分位于所述风道内;水箱组件,所述水箱组件设置在所述壳体组件上,所述水箱组件上设有进液口,所述进液口与所述除湿组件相对设置;净化组件,所述净化组件可拆卸连接在所述壳体组件上,所述净化组件至少部分位于所述风道内。本申请公开的除湿机,通过除湿组件将空气中的水汽降温冷凝成水,从而实现空气除湿,此外装置还设有净化组件,通过双重净化模块能达到良好的空气净化效果。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域,特别是涉及一种除湿机。

背景技术

常规除湿机由压缩机、热交换器、风扇、盛水器、机壳及控制器组成。其工作原理是:由风扇将潮湿空气抽入机内,通过热交换器,此时空气中的水分子冷凝成水珠,处理过后的干燥空气排出机外,如此循环使室内湿度保持在适宜的相对湿度。现有的家用除湿机能够通过蒸发器将空气中的水分凝结达到除湿的目的,但其空气净化功能效果不佳,未能有效对空气进行彻底净化,此外,净化组件的安装麻烦,也不便于用户后期清理。

实用新型内容

基于此,为解决空气净化功能效果不佳,净化组件不易清理的问题,提供一种除湿机。

一种除湿机,包括:壳体组件,所述壳体组件设有第一容置腔,所述壳体组件开设有第一进风口和第一出风口,所述第一进风口、所述第一容置腔和所述第一出风口依次连通形成风道;除湿组件,所述除湿组件设置在所述壳体组件上,所述除湿组件至少部分位于所述风道内;水箱组件,所述水箱组件设置在所述壳体组件上,所述水箱组件设有储液腔,所述水箱组件上设有进液口,所述进液口与所述除湿组件相对设置;净化组件,所述净化组件可拆卸连接在所述壳体组件上,所述净化组件至少部分位于所述风道内。

本申请公开了一种除湿机,通过将外界空气抽入装置,空气中的水汽在除湿组件的作用下降温冷凝成水并流入水箱集中处理,从而达到空气除湿的效果,此外装置还设有净化组件,通过双重净化模块,不仅能有效除去空气中的固体污染物,同时对霉菌、细菌、病毒,二手烟和空气中的有害微颗粒也有良好的去除功效,具有良好的净化效果,通过除湿和净化过程的联合,实现室内空气品质的优化的同时也简化了用户的操作使用。此外,净化组件能灵活装卸,也大大方便了用户对净化组件进行清洁更换。

在其中一个实施例中,所述除湿组件包括半导体装置、支架组件和负压组件,所述支架组件设置在第一容置腔内,所述支架组件内设有过风腔,所述支架组件两端上分别设有第一安装口和第二安装口,所述第一安装口与所述第二安装口相对设置,所述过风腔分别与所述第一安装口、所述第二安装口和所述第一出风口连通,所述半导体装置的一侧为制冷面,所述制冷面设置在所述第一容置腔内,所述半导体装置的另一侧为散热面,所述散热面覆盖在所述第一安装口处,所述第二安装口与所述负压组件相适配,所述负压组件用于将第一容置腔的空气引导入过风腔内并由所述第一出风口排出。当负压组件启动,使空气从外界抽入除湿机内,空气从第一进风口进入第一容置腔内,在负压组件作用下空气中的水汽流经半导体装置制冷面时遇冷并凝结成水,从而达到空气除湿的效果,进而形成冷风道再由负压组件带动进入过风腔对半导体装置散热面进行散热,最后经第一出风口排出干燥空气。

在其中一个实施例中,所述除湿组件还包括冷凝件,所述冷凝件位于所述第一容置腔内,所述冷凝件与所述制冷面相抵。通过在半导体装置制冷面上设置冷凝件,将半导体装置的低温进行快速传导,并加大热交换面积,使得外界空气从第一进风口进入第一容置腔后,外界空气水汽流经冷凝件能更快遇冷凝结成水,进一步提高除湿机对外界空气除湿效果。

在其中一个实施例中,所述除湿组件还包括散热件,所述散热件位于所述过风腔中,所述散热件一侧与所述散热面相抵,所述散热件的另一侧与所述负压组件相对设置。通过在半导体装置散热面上设置散热件,可以加速半导体装置中散热面的热交换,并加大热交换面积,在负压组件的配合下,使半导体装置的制热面快速降温,从而提高半导体装置的制冷效率。

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