[实用新型]一种光伏组件加工用精密封装设备有效
申请号: | 202222432686.4 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN219246651U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李长江;徐庆根;王春;吕诗伟 | 申请(专利权)人: | 安徽天大新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 王秀芳 |
地址: | 239300 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 工用 精密 封装 设备 | ||
本实用新型涉及光伏组件封装技术领域,尤其涉及一种光伏组件加工用精密封装设备,包括封装机主体和设置于封装机主体内的腔体,封装机主体上还设置有用于光伏组件叠加对齐的平整机构,所述平整机构包括固接于腔体内四侧壁的传动盒,固接于传动盒内的弹簧,设置于弹簧上的定位板,腔体内设置有推动定位板向外侧移动的展开组件,腔体内还设置有用于定位板上下移动的收缩组件,通过设置平整机构,将钢化玻璃和电池片叠加在封装机主体上,随后弹簧推动定位板向中间移动,从四周向钢化玻璃和电池片进行移动,可以将钢化玻璃和电池片进行对齐,有利于提高钢化玻璃和电池片之间的侧边的平整度,进一步提高封装的效果。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件封装技术领域,具体为一种光伏组件加工用精密封装设备。
背景技术
光伏组件即太阳电池组件,单片的太阳能光伏板包括钢化玻璃和电池片叠加组合而成的,随后利用封装机进行封装粘结而成成品。
随着人们对于太阳能源的使用,利用太阳能光伏板进行吸收太阳能源,而太能能光伏板的封装尤其重要,封装效果不好,会影响对太阳能的吸收能力,现有的精密封装设备,由于需要将钢化玻璃和电池片叠加在一起,人工将钢化玻璃和电池片放置在一起,四边叠加不平整,导致封装效果不好。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种光伏组件加工用精密封装设备,具备将的钢化玻璃和电池片叠加对齐的优点,解决了人工叠加不对齐的问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
一种光伏组件加工用精密封装设备,包括封装机主体和设置于封装机主体内的腔体,封装机主体上还设置有用于光伏组件叠加对齐的平整机构,所述平整机构包括固接于腔体内四侧壁的传动盒,固接于传动盒内的弹簧,设置于弹簧上的定位板,腔体内设置有推动定位板向外侧移动的展开组件,腔体内还设置有用于定位板上下移动的收缩组件,避免封装过程中对设备运行造成阻挡。
优选的,所述展开组件包括设置于定位板上的传动杆,传动杆的端部穿过滑槽延伸至传动盒外部并固接有连接盘,腔体内固装有电机,电机的端部固接传动盘,传动盘上固接有多个分别与相近连接盘位于同一平面的弧形凸块,用于推动连接盘向外侧移动。
优选的,所述收缩组件包括固接于弹簧端部的滑动套,定位板滑动连接于滑动套上,腔体内底部固装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的自由端固接有连接架,定位板上固接有滑条,滑条外部滑动连接有滑套,滑套固接于连接架上。
优选的,所述定位板靠近光伏组件的端面固接有防护垫,用于保护光伏组件。
优选的,所述封装机主体上固接有用于放置光伏组件的工作台,定位板的端部穿过滑槽延伸至工作台上方。
优选的,所述封装机主体上还铰接有检修门,检修门上固接有把手。
借由上述技术方案,本实用新型提供了一种光伏组件加工用精密封装设备,至少具备以下有益效果:
1、该光伏组件加工用精密封装设备,通过设置平整机构,将钢化玻璃和电池片叠加在封装机主体上,随后弹簧推动定位板向中间移动,从四周向钢化玻璃和电池片进行移动,可以将钢化玻璃和电池片进行对齐,有利于提高钢化玻璃和电池片之间的侧边的平整度,进一步提高封装的效果,使得封装更加精密。
2、该光伏组件加工用精密封装设备,通过设置,电动伸缩杆的自由端收缩,带动连接架向下移动,滑套随着连接架向下移动,滑套通过滑条带动定位板向下移动,能够使得定位板脱离封装机主体的加工平面,能够避免封装的时候对设备造成阻挡,包装封装的正常运行。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分:
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型腔体内部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造