[实用新型]晶圆厚度检测装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆厚度检测装置，其包括：升降机构、开盖机构以及厚度检测机构；所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动；所述开盖机构包括：解锁销以及驱动单元，所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置，所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作；所述厚度检测机构包括光纤单元，所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置，并位于所述开盖机构的上方。本实用新型的晶圆厚度检测装置中，通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开，并在升降机构的驱动下，通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测，其具有较高的检测效率，克服了现有技术中存在的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆厚度检测装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在制作硅半导体电路时，各晶圆是收纳于一晶圆料盒中的，现有技术中需要将各晶圆取出后才能对其厚度进行检测，如此导致检测效率较低。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆厚度检测装置，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种晶圆厚度检测装置，其包括：升降机构、开盖机构以及厚度检测机构；

所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动；所述开盖机构包括：解锁销以及驱动单元，所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置，所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作；所述厚度检测机构包括光纤单元，所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置，并位于所述开盖机构的上方。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述升降机构包括：升降电机、主动轮、第一传动轮、丝杆以及第二传动轮；

所述主动轮套装于所述升降电机的输出端上，所述第一传动轮位于所述主动轮水平方向的一侧，所述主动轮和第一传动轮之间通过一皮带相联动，所述丝杆的下端与所述第一传动轮相连接，上端与所述第二传动轮相连接，所述升降电机工作时，所述丝杆随之枢转，套装于所述丝杆上的滑块与所述开盖机构以及厚度检测机构所在的基座传动连接。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述驱动单元包括：气缸组件以及连杆；所述气缸组件的输出端通过所述连杆与所述解锁销传动连接，并能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述解锁销为两个，所述连杆的一端与一个解锁销传动连接，另一端与另一个解锁销传动连接。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述开盖机构还包括吸盘组件，所述吸盘组件能够提供使得解锁后的料盒分离的吸附力，使得所述开盖机构能够吸附盒盖，同时所述升降机构能够带动盒盖同步下降。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述吸盘组件为两组，两组吸盘组件按照盒盖上的吸附位置进行设置。

作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进，所述厚度检测机构还包括：固定架和铰链气缸组件，所述固定架下端折弯设置，并枢转连接于开盖机构的两侧，所述铰链气缸组件与所述固定架的下端传动连接，所述光纤单元安装于所述固定架的上端，所述铰链气缸组件通过所述固定架带动所述光纤单元。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的晶圆厚度检测装置中，通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开，并在升降机构的驱动下，通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测，其具有较高的检测效率，克服了现有技术中存在的缺陷。

附图说明