[实用新型]一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具有效

专利信息
申请号: 202222438576.9 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN218499366U 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 汪斌;李锐;施鑫 申请(专利权)人: 江苏尚飞光电科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 江苏南通瀛信专利代理事务所(普通合伙) 32579 代理人: 郝鹏
地址: 226000 江苏省南通市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板焊盘上 手动 焊锡 工装 夹具
【说明书】:

本申请涉及一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具,包括层叠的漏锡板安装上座、漏锡板安装下座和底座;漏锡板安装上座和漏锡板安装下座均采用环形结构,且两者之间设有高精度漏锡板,其中高精度漏锡板上设有漏锡孔;底座上设有带有放置凹槽的凸起,其中放置凹槽中放置有待刷焊锡的PCB板;其中漏锡板安装上座和漏锡板安装下座通过螺丝固定,设置在两者之间的高精度漏锡板设有与螺丝对应的穿孔,且穿孔的直径大于螺丝的外径,漏锡板安装下座套装在底座的凸起适配。本申请提高了植锡的效率和精度,并能够对植锡的厚度进行有效的控制。

技术领域

本申请涉及PCB板加工技术领域,尤其是涉及一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或两个以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件的常见的方式之一是焊接到印刷电路上,电子元件在生产时,需要对其进行植锡,传统的植锡方法是工作人员通过植锡板和锡粉进行植锡,这种方式无法精确的对准,且效率很低,且对于植锡的厚度不能进行有效的控制。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的问题,本申请提供一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具。

本申请提供的一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具采用如下的技术方案:

一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具,包括层叠的漏锡板安装上座、漏锡板安装下座和底座;漏锡板安装上座和漏锡板安装下座均采用环形结构,且两者之间设有高精度漏锡板,其中高精度漏锡板上设有漏锡孔;底座上设有带有放置凹槽的凸起,其中放置凹槽中放置有待刷焊锡的PCB板;其中漏锡板安装上座和漏锡板安装下座通过螺丝固定,设置在两者之间的高精度漏锡板设有与螺丝对应的穿孔,且穿孔的直径大于螺丝的外径,漏锡板安装下座套装在底座的凸起适配。

通过采用上述技术方案,层叠的漏锡板安装上座和漏锡板安装下座之间通过螺丝固定,设置在两者中间的高精度漏锡板上设有比螺丝直径大的穿孔,从而能够调整好高精度漏锡板的位置再对两者的之间的连接进行紧固,使得高精度漏锡板上的漏锡孔与PCB板上的电子元件对应。底座上的凸起能够与漏锡板安装下座配合,凸起中的凹槽中放置有PCB板,与高精度漏锡板上的漏锡孔对应,实现精确的植锡。其中漏锡板安装上座和漏锡安装下座形成的整体与底座之间的连接配合成的工装能够方便清洗,无需全部拆解就可放入超声波清洗机中清洗,清洗后能够重复利用和使用。

优选的,底座上设有的凸起的厚度小于漏锡板安装下座的厚度,其中凸起内的用于放置PCB板的凹槽的深度与PCB板的厚度相同。

通过采用上述技术方案,底座上的凸起的后小于漏锡板安装下座的厚度,选用不同厚度的漏锡板安装下座能够实现PCB板上镀锡层的不同厚度。

优选的,凹槽的两侧设有对称的取片槽,且取片槽的深度大于凹槽,取片槽靠近凹槽的一侧深入到凹槽的侧面。

通过采用上述技术方案,凹槽的两侧采用深度较大的取片槽,并且PCB板上放置到凹槽上之后,PCB板两侧的取片槽延伸到凹槽底部,方便对PCB板进行夹持取放板。

优选的,凹槽的四个顶角处设有圆形限位槽,且圆形限位槽的底面与凹槽的底面水平。

通过采用上述技术方案,凹槽的四个顶角处设有的圆形限位槽能够对PCB板的顶角进行有效的保护,防止在取放过程中损坏PCB板的顶角。

优选的,漏锡板安装上座环形顶面上开设有输料斜坡,其中斜坡由漏锡板安装上座的顶面到漏锡板安装上座的底面。

通过采用上述技术方案,漏锡板安装上座上设有的输料斜坡能够方便放入焊锡膏,从侧面进入到高精度漏锡板上,焊锡膏通过刮板的作用在将焊锡膏均匀的输送到漏锡孔中去,从而对PCB板的植锡更为均匀。

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