[实用新型]一种智能电子校牌

权利要求书

1.一种智能电子校牌，其特征在于：包括校牌壳体，所述校牌壳体包括第一校牌壳体、和第二校牌壳体和防水密封圈，所述第一校牌壳体上设置有与所述防水密封圈配合的密封槽，所述第二校牌壳体上设置有与所述密封槽配合的密封凸台，所述密封凸台与设置在所述密封槽内的所述防水密封圈抵接，所述防水密封圈用于对所述第一校牌壳体和第二校牌壳体之间起到防水作用。

2.根据权利要求1所述的智能电子校牌，其特征在于：还包括连接件，所述第一校牌壳体面向所述第二校牌壳体端面外围均匀设置有多组卡块和多组连接柱，所述第二校牌壳体上分别设置有与所述卡块和所述连接柱配合的卡槽和连接孔，所述连接件穿过所述连接孔与所述连接柱固定连接。

3.根据权利要求1所述的智能电子校牌，其特征在于：所述第二校牌壳体面向所述第一校牌壳体内表面的两侧分别设置有连接臂，所述第二校牌壳体内表面两侧设置有与所述连接臂配合的连接卡块，所述连接臂和所述连接卡块卡接。

4.根据权利要求1所述的智能电子校牌，其特征在于：所述校牌壳体内设置有控制主板、电池和按键组件，所述按键组件设置在所述校牌壳体上，并且所述按键组件和所述校牌壳体之间通过点胶密封，所述按键组件和所述电池分别与所述控制主板电性连接。

5.根据权利要求4所述的智能电子校牌，其特征在于：所述校牌壳体内还安装设置有数据充电接口，所述数据充电接口与所述控制主板电性连接，所述数据充电接口上套设有接口密封圈，所述校牌壳体上设置有与所述数据充电接口配合的接口槽，所述数据充电接口设置在所述接口槽中，所述密封圈与所述校牌壳体的内表面之间通过点胶密封。

6.根据权利要求4所述的智能电子校牌，其特征在于：所述校牌壳体内还设置有防水喇叭，所述防水喇叭与所述控制主板电性连接，所述校牌壳体上设置有与所述防水喇叭配合的出音孔，所述防水喇叭和所述校牌壳体之间通过点胶密封。

7.根据权利要求4所述的智能电子校牌，其特征在于：所述校牌壳体内还设置有IC感应组件，所述IC感应组件与所述控制主板电性连接，所述校牌壳体上设置有与所述IC感应组件配合的IC安装孔，所述IC感应组件和所述校牌壳体之间通过点胶密封。

8.根据权利要求4所述的智能电子校牌，其特征在于：所述校牌壳体内还设置有防水咪头，所述防水咪头与所述控制主板电性连接，所述校牌壳体上设置有与所述防水咪头配合的咪头孔，所述防水咪头和所述校牌壳体之间通过点胶密封。

9.根据权利要求5所述的智能电子校牌，其特征在于：所述密封槽、防水密封圈和密封凸台上均设置有与所述数据充电接口配合的开口，所述接口密封圈设置在所述防水密封圈上的开口中，并且所述接口密封圈与所述防水密封圈抵接。

10.根据权利要求6所述的智能电子校牌，其特征在于：所述控制主板、按键组件和防水喇叭上均涂敷有纳米涂层，所述纳米涂层用于进一步提高防水性能。