[实用新型]一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具有效

专利信息
申请号: 202222454101.9 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN218380486U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 陆玉龙;贺贤汉;蔡俊;董明锋;李炎;马敬伟 申请(专利权)人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 双层 同时 烧结
【说明书】:

实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具,在治具主体的中间位置设置有放置槽,通过放置槽一方面可以对基板或者铜板进行放置,另外一方面可以减轻整体的重量,减少其形变量,而采用双层治具主体相互堆叠的布置方式,通过该设计可以同时对基板或者铜板进行烧制,进而大大的提高了烧制的效率。

技术领域

本实用新型是一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具,涉及覆铜陶瓷基板领域。

背景技术

现有技术中覆铜陶瓷基板烧制治具为单层烧结治具,网带一排放置两只治具,每个治具放置1片铜、瓷片,存在效率低的问题,而如果堆叠放置则存在高度过高无法放入炉体的问题,所以需要设计一种新的结构将治具进行堆放放置。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具,包括治具主体,所述治具主体的中间位置开设有放置槽,所述治具主体的两侧设置有侧沿,所述侧沿为截面呈矩形的棱条形结构,所述侧沿的上端对称设置有定位凸块,所述定位凸块与设置在相邻治具主体下侧的定位凹槽相卡接,所述定位凹槽为截面呈矩形的槽孔结构,位于上侧的治具主体上侧设置有治具盖板。

进一步地,所述治具盖板的两侧对称设置有凹口,所述凹口为截面呈矩形的槽孔结构。

进一步地,所述治具主体的上端设置有倾斜坡面,所述倾斜坡面连接在治具主体与侧沿之间的位置。

进一步地,所述侧沿的上侧对称设置有定位柱,所述定位柱为圆柱形结构,且所述定位柱垂直于治具主体的上端面进行设置。

进一步地,所述治具盖板下端面的两侧对称设置有定位凹孔,所述定位凹孔为截面呈圆形的槽孔结构,且定位凹孔与定位柱相卡接。

进一步地,所述定位柱为一端直径大、一端直径小的圆台形结构,且定位凹孔为截面呈等腰梯形的槽孔结构,且定位凹孔内径较小的一端与定位柱外径较小的一端相卡接。

进一步地,所述侧沿设置定位凹槽的一侧位置设置有挡片。

本实用新型的有益效果:在治具主体的中间位置设置有放置槽,通过放置槽一方面可以对基板或者铜板进行放置,另外一方面可以减轻整体的重量,减少其形变量,而采用双层治具主体相互堆叠的布置方式,通过该设计可以同时对基板或者铜板进行烧制,进而大大的提高了烧制的效率,并且使得能耗大幅度的降低;

而治具主体两侧的定位凸块与相邻治具主体上的定位凹槽相互卡接,采用卡接的方式可以降低两块治具主体整体的厚度,并且通过该方式可以使得治具主体边缘的密封性大幅度的提升;

而定位柱与定位凹孔相互卡接的方式可以使得两块治具主体在卡接完成后不会发生相对滑移,使得其可以构成一个整体。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具的结构示意图;

图2为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具中治具盖板的安装示意图;

图3为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具中凹口的分布示意图;

图4为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具中挡片的安装示意图;

图5为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具中定位柱的分布示意图;

图6为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具中定位凹孔的安装示意图;

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