[实用新型]散热器及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种散热器，包括第一均热板和至少一个散热片，第一均热板具有蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均具有真空腔体，且蒸发板和冷凝板内均设置有吸液芯；冷凝板一侧端与蒸发板一侧端连接，且蒸发板的真空腔体和冷凝板的真空腔体连通，蒸发板的吸液芯和冷凝板的吸液芯连通；蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，冷凝板位于蒸发板用于背离电子元件的一侧；散热片一端与蒸发板用于背离电子元件的一侧面连接。本实用新型还提供一种包括上述散热器的电子设备。本实用新型提供的散热器及电子设备，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其是涉及一种散热器及电子设备。

背景技术

计算机在科学计算、数据处理、辅助技术、人工智能、网络应用等领域作为一个不可替代的工具手段，对其性能要求越来越高，而计算机电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致了芯片的热流密度快速增大，传热与散热问题越来越严峻。当电子元器件温度超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降。高热流密度电子散热问题已成为当今电子工业发展的一个瓶颈，如何提高电子设备的散热效率，成为了当今行业界密切关注的问题。

均热板/热管作为一种高效的相变传热器件，以其高导热率、高冷却能力、高稳定性和长寿命等优点已在电子元件散热领域得到了广泛应用，逐步成为高端CPU、显卡、存储、以及笔记本电脑的主流散热方式；但是热管传热器件与电子元件的接触面积较小，散热效率较均热板传热器件差；并且通常均热板的蒸发区和冷凝区处于同一平面内，为了保证均热板与电子元件发热面充分接触，需增大均热板在电子元件发热面上占用的面积，若电子元件发热面所在的平面有限时，只能减少冷凝区的面积，导致散热效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热器及电子设备，以解决上述现有技术存在的问题，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种散热器，包括第一均热板和至少一个散热片，所述第一均热板具有蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均具有真空腔体，且所述蒸发板和所述冷凝板内均设置有吸液芯；所述冷凝板一侧端与所述蒸发板一侧端连接，且所述蒸发板的所述真空腔体和所述冷凝板的所述真空腔体连通，所述蒸发板的所述吸液芯和所述冷凝板的所述吸液芯连通；所述蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，所述冷凝板位于所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧；所述散热片一端与所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧面连接。

优选地，所述冷凝板具有第一冷凝段和第二冷凝段，所述第一冷凝段一侧端与所述蒸发板一侧端连接，所述第二冷凝段一侧端与所述第一冷凝段背离所述蒸发板的一侧段连接，且所述第二冷凝段一侧面与所述散热片背离所述蒸发板的一端连接。

优选地，所述第二冷凝段和所述蒸发板设置为平板且平行，所述散热片垂直于所述蒸发板和所述第二冷凝段，所述散热片背离所述蒸发板的一端与所述第二冷凝板靠近所述蒸发板的一侧面连接。

优选地，所述第一冷凝段设置为平板，所述第一冷凝段与所述蒸发板和所述第二冷凝段之间均具有夹角。

优选地，所述夹角不小于90°，且小于180°。

优选地，所述第一冷凝段设置为外凸的圆弧板。

优选地，所述散热片的数量设置为多个，多个所述散热片并排间隙设置，各所述散热片一端与所述蒸发板一侧面连接，各所述散热片背离所述蒸发板的另一端与所述第二冷凝段连接。

优选地，所述散热片设置为金属翅片或第二均热板。

优选地，所述蒸发板用于与电子元件能够拆卸连接。