[实用新型]导电端子及电连接器有效

专利信息
申请号: 202222456556.4 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN218896841U 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 赵俊;张彩云 申请(专利权)人: 富誉电子科技(淮安)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223005 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 端子 连接器
【权利要求书】:

1.一种导电端子,其由金属铜板制成,所述导电端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域,所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层,其特征在于:所述金属镀层包括铂镀层以及设置于所述铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层,所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。

2.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述耐磨镀层为镍钨镀层。

3.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述金属镀层还包括位于铂镀层下方的钯镍镀层及位于所述钯镍镀层下方的第二铂镀层。

4.如权利要求3所述的导电端子,其特征在于:所述耐磨镀层的厚度大于所述钯镍镀层的厚度。

5.如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述耐磨镀层的厚度为2微米,所述钯镍镀层的厚度为0.75微米。

6.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述耐磨镀层上表面电镀有外观镀层,所述外观镀层为金镀层。

7.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述金属镀层为自所述金属铜板表面依次电镀的镍镀层、金镀层、第二铂镀层,钯镍镀层、所述铂镀层、所述耐磨镀层、材质为金的外观镀层。

8.如权利要求7所述的导电端子,其特征在于:所述镍镀层的厚度为2微米,所述第二铂镀层的厚度为0.5微米,所述铂镀层的厚度为0.5微米。

9.一种电连接器,包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的由金属铜板制成的若干导电端子,所述导电端子包括接地端子、信号端子及电源端子,所述接地端子、信号端子及电源端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域,所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层,其特征在于:所述接地端子、信号端子及电源端子中,仅电源端子的金属镀层包括铂镀层以及设置于铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层,所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述电源端子的金属镀层为自所述金属铜板表面依次电镀的镍镀层、金镀层、第二铂镀层、钯镍镀层、所述铂镀层、所述耐磨镀层、材质为金的外观镀层,所述耐磨镀层为镍钨镀层。

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